[发明专利]印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：

根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；

将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；

在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合；

按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述开窗后的、低流胶半固化片开槽尺寸大于所述阶梯槽尺寸。

3.如权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述上芯板与所述半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域制作凹槽；或者在所述上芯板与所述半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域的边缘制作环状凹槽。

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，采用控深铣或镭射机形成所述凹槽。

5.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为所述上芯板厚度的三分之一至三分之二。

6.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽，包括：

按照预定电路图形，根据所述上芯板上的定位孔，确定出阶梯槽对应的制槽区域；

从所述上芯板上方向下，沿着所述制槽区域的边缘进行控深铣，直到与所述上芯板的凹槽相交；

取出铣掉的材料，形成阶梯槽。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽，包括：

按照预定电路图形，根据所述上芯板上的定位孔，确定出阶梯槽对应的制槽区域；

从所述上芯板上方向下，沿着所述制槽区域的边缘进行控深铣，直到与所述半固化片的开窗位置相交；

取出铣掉的材料，形成阶梯槽。

8.一种包含阶梯槽的印刷电路板，其特征在于，包括：

上芯板、下芯板和低流胶半固化片；

所述低流胶半固化片位于所述上芯板和下芯板之间，且所述阶梯槽位于上芯板和半固化片中。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述上芯板中所述阶梯槽的槽面，由从与所述半固化片接触的下表面、且所述阶梯槽对应的制槽区域边缘自下而上形成的凹槽表面，以及从上芯板的上表面、所述阶梯槽对应的制槽区域边缘自上而下控深铣获得的槽面，相交构成。

10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为所述上芯板厚度的三分之一至三分之二。