[发明专利]掩膜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于蒸镀工艺中的掩膜板（Shadow Mask）及该掩膜板的制备方法。

背景技术

过去，用作显示设备的主要是阴极射线管（CRT）设备，但是，近几年，诸如等离子显示面板（PDP）设备、液晶显示（LCD）设备和有机电致发光显示（Organic Light Emitting Display，以下简称OLED）设备的平板显示设备得到了广泛研究和使用。

在这些平板显示设备中，由于OLED设备与液晶显示（LCD）设备不同，为自发光的且不需要额外光源，所以OLED设备具有厚度薄，重量轻，响应速度快，视角广、色彩饱和度高等优点并引起了人们广泛关注，越来越多的OLED被应用于显示和照明领域。

目前，制作OLED设备过程中，掩膜板(Shadow Mask)是其中不可缺少的一个辅助材料，对于小尺寸、低分辨率的OLED设备制备过程中使用的掩膜板，一般通过使用铁镍合金(InVar)材料进行刻蚀、或者电铸镍-钴或镍-铁合金的方式进行制造。采用这种方式所制作的掩膜板对于小尺寸(尤其是3英寸以下)、低分辨率（尤其是每英寸所拥有的像素(Pixels per inch, PPI)小于200）的显示设备来说还可以使用。

但是，随着生活水平的提高，人们对高清晰、大尺寸显示的需求变得越来越多。在此种情况下，依靠现有的工艺条件，继续采用现有的刻蚀、电铸方式制作的掩膜板就无法满足屏体制备所需要的高分辨率及大尺寸的需求。

对于使用刻蚀方式制作的掩膜板，如图1所示为一种现有的掩膜板经过一次刻蚀所形成的断面示意图，受限于刻蚀设备和工艺，目前无法实现较小的、均匀的线宽，从而导致经过一次刻蚀所形成的开口a的均匀性及批次间的稳定性较差。如图2所示为一种现有的掩膜板经过两次刻蚀即在掩膜板厚度方向上正反两面都进行刻蚀所形成的断面示意图，这种两次刻蚀的方法使得与玻璃基板接触面的刻蚀情况很难控制，如果控制不好将会影响到蒸镀品质和屏体的整体性能。再者对于大尺寸的掩膜板，为了增强其强度，考虑制作成凹槽形式，可是此种方式凹槽开口间的间距无法做的很小（>35um），这样无法满足高分辨率对高开口率顶发光的制作需求。

而对于使用电铸方式制作高精细的掩膜板虽然可以满足凹槽间的间距很小，但因电铸制作的很薄，无法满足大尺寸强度方面的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有改善强度的掩膜板及其制备方法。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种掩膜板，包括母板，所述母板于一面设有通过电铸方式形成的若干呈阵列状排布的凹槽、及围绕凹槽的电铸层，所述母板还设有通过刻蚀方式形成的贯穿母板的若干狭槽，所述狭槽与所述凹槽部分或全部相通。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽在母板长度方向上排列成若干竖向排，所述凹槽在母板宽度方向上排成若干横向排，每一竖向排中相邻的两凹槽之间的间距小于10um。

作为本发明的进一步改进，所述狭槽沿母板宽度方向延伸，每一狭槽对应一竖向排并与该竖向排中的所有凹槽相通。

作为本发明的进一步改进，所述电铸层的材料为铬或白金或金，或是含铬、白金、金其中一种元素的合金。

作为本发明的进一步改进，所述母板设有上表面，所述上表面除凹槽占据区域外，其它区域都覆盖有所述电铸层。

作为本发明的进一步改进，所述电铸层分为若干不连续的电铸部分，每一电铸部分环绕所述凹槽。

作为本发明的进一步改进，所述凹槽在母板宽度方向上的开口宽度大于在母板长度方向上的开口宽度。

作为本发明的进一步改进，所述电铸层的厚度为3-10um。

为实现前述目的，本发明也采用如下技术方案：一种掩膜板的制备方法，包括以下步骤：

S10，提供一母板，在母板一面上制作通过电铸方式形成的呈阵列状分布的若干凹槽、及围绕凹槽的电铸层；

S20，对母板的另一面进行刻蚀以形成贯穿母板的狭槽，所述狭槽与所述凹槽相通。

作为本发明的进一步改进，S10具体包括以下步骤：

在母板两面涂敷光刻胶；

对其中一面的光刻胶进行曝光和显影，形成若干胶条及待电铸区域；

将母板放置到电镀槽中进行电铸，在待电铸区域形成所述电铸层；

除去胶条，形成所述凹槽。

作为本发明的进一步改进，S20具体包括以下步骤：

在母板两面涂敷光刻胶，一面的光刻胶用以保护所制作的凹槽，另一面光刻胶用于刻蚀需要；

对另一面的光刻胶进行曝光、显影，露出刻蚀所需位置的母板；