[发明专利]掩膜板及其制备方法

权利要求书

1.一种掩膜板，包括母板，其特征在于：所述母板于一面设有通过电铸方式形成的若干呈阵列状排布的凹槽、及围绕凹槽的电铸层，所述母板还设有通过刻蚀方式形成的贯穿母板的若干狭槽，所述狭槽与所述凹槽部分或全部相通。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽在母板长度方向上排列成若干竖向排，所述凹槽在母板宽度方向上排成若干横向排，每一竖向排中相邻的两凹槽之间的间距小于10um。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述狭槽沿母板宽度方向延伸，每一狭槽对应一竖向排并与该竖向排中的所有凹槽相通。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述电铸层的材料为铬或白金或金，或是含铬、白金、金其中一种元素的合金。

5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述母板设有上表面，所述上表面除凹槽占据区域外，其它区域都覆盖有所述电铸层。

6.根据权利要求 1所述的掩膜板，其特征在于，所述电铸层分为若干不连续的电铸部分，每一电铸部分环绕所述凹槽。

7.根据权利要求 1至6中任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述凹槽在母板宽度方向上的开口宽度大于在母板长度方向上的开口宽度。

8.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述电铸层的厚度为3-10um。

9.一种掩膜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，提供一母板，在母板一面上制作通过电铸方式形成的呈阵列状分布的若干凹槽、及围绕凹槽的电铸层；

S20，对母板的另一面进行刻蚀以形成贯穿母板的狭槽，所述狭槽与所述凹槽部分或全部相通。

10.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，S10具体包括以下步骤：

在母板两面涂敷光刻胶；

对其中一面的光刻胶进行曝光和显影，形成若干胶条及待电铸区域；

将母板放置到电镀槽中进行电铸，在待电铸区域形成所述电铸层；

除去胶条，形成所述凹槽。

11.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，S20具体包括以下步骤：

在母板两面涂敷光刻胶，一面的光刻胶用以保护所制作的凹槽，另一面光刻胶用于刻蚀需要；

对另一面的光刻胶进行曝光、显影，露出刻蚀所需位置的母板；

对露出的母板进行刻蚀，形成所述与凹槽相通的狭槽。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述刻蚀过程中使用的是氯化铁溶液。

13.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述凹槽在母板长度方向上排列成若干竖向排，所述凹槽在母板宽度方向上排成若干横向排，每一竖向排中相邻的两凹槽之间的间距小于10um。

14.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述电铸层的材料为铬或白金或金，或是含铬、白金、金其中一种元素的合金。

15.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述母板为厚度10-100um的铁镍合金平板。

16.根据权利要求9所述的掩膜板的制备方法，其特征在于，所述电铸层的厚度为3-10um。