[发明专利]电路板及电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及电路板制作方法。

背景技术

目前，电路板制作流程通常包括以下步骤：提供一个覆铜板；设计印制电路图；导出与印制电路图相对应的的底片；根据底片对提供覆铜板进行爆光以形成具有多个焊盘的电路板；对电路板进行蚀刻；对蚀刻后的电路板进行清洗以去掉多余的铜箔；对电路板进行阻焊处理；对经阻焊处理后的电路板进行锡膏印刷；在多个焊盘上进行导线或组件焊接。

如图1和图2所示，通过上述制作流程得到的电路板300通常包括基板310、设置于基板310上的若干焊盘320及印制导线330等。每一个焊盘320均包括沉设于基板310上的铜箔321及环设于铜箔321周围的防焊漆322。由于每一个焊盘320与基板310相对应的位置均由相应的铜箔321完全覆盖，因此，通过锡膏印刷流程覆盖于铜箔321表面的锡膏324，锡膏324完全覆盖于铜箔321表面且呈现中间高四周低的现象。当需要在电路板300手工焊接元件（例如喇叭）时，需要将元件的导线手工焊接至相应的焊盘320上。然而，由于焊盘320的锡膏324完全覆盖于铜箔321表面且呈现中间高四周低的现象，因此，在手工焊接时常常因为导线不容易定位而导致焊接后的导线偏位或倾斜，进而需要清洗剂进一步清洗，并且在清洗过程中还会因用力过大而导致焊接线根部断开，严重时还会导致焊接线报废，从而极大的浪费人力和物力。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种在手工焊接时便于导线定位的电路板。

该电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料。每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆。铜箔的中心位置处还形成有开口，并且开口涂覆有防焊漆。金属涂料涂覆于铜箔上以形成与开口相对应的凹陷。

本发明还提供一种电路板制作方法，包括如下步骤：

提供一个覆铜板；

设计与电路板相对应的印制电路图，其中，印制电路图包括与电路板上至少一个焊盘相对应的至少一个元件引脚，且每一元件引脚的中心位置处均设计有一个开孔；

导出与印制电路图相对应的底片，并根据底片对提供的覆铜板进行爆光、显影、固膜及修版；

对电路板进行蚀刻以去除电路板上不需要的铜箔，留下组成图形的且与电路板的至少一个焊盘相对应的至少一个铜箔及印制导线，其中，所述至少一个铜箔的中心位置处形成一个与印制电路图中的开孔相对应的开口；

对电路板进行阻焊处理以保护电路板的板面并确保后续焊接的准确性；

对经阻焊处理后的电路板涂覆金属涂料，其中，金属涂料形成有与焊盘的开口相对应的凹陷；及

在所述凹陷处进行导线或组件焊接。

上述电路板及电路板制作方法，通过在焊盘的中心位置处开设开口并于开口中涂覆防焊漆，使金属涂料涂覆于铜箔后形成与开口相对应的凹陷，因此，作业员在后续手工焊接电子元件时，只需将导线对准焊盘中心位置处的凹陷，并进一步通过铬铁加锡即可完成焊接，避免了在铬铁加锡时因导线不容易定位而导致导线偏位或倾斜的情况发生，更无需对焊接后的焊盘进行清洗，从而有效避免了因清洗造成的人力和物力的浪费。

附图说明

图1为一现有技术电路板的示意图。

图2为图1所示的现有技术电路板的剖面示意图。

图3为本发明一较佳实施方式的电路板的示意图。

图4为图3所示电路板的剖面示意图。

图5为本发明一较佳实施方式的电路板制作方法的流程图。

主要元件符号说明