[发明专利]电路板及电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板，包括基板、设置于基板上的至少一个焊盘及涂覆于基板上的金属涂料，每一个焊盘均包括沉设于基板上的铜箔及环设于铜箔周围的防焊漆，其特征在于：所述铜箔的中心位置处还形成有开口，并且所述开口涂覆有防焊漆；所述金属涂料涂覆于所述铜箔上以形成与所述开口相对应的凹陷。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述金属涂料为锡膏。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述防焊漆为绿油。

4.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供一个覆铜板；

设计与电路板相对应的印制电路图，其中，印制电路图包括与电路板上至少一个焊盘相对应的至少一个元件引脚，且每一元件引脚的中心位置处均设计有一个开孔；

导出与印制电路图相对应的底片，并根据底片对提供的覆铜板进行爆光、显影、固膜及修版；

对电路板进行蚀刻以去除电路板上不需要的铜箔，留下组成图形的且与电路板的至少一个焊盘相对应的至少一个铜箔及印制导线，其中，所述至少一个铜箔的中心位置处形成一个与印制电路图中的开孔相对应的开口；

对电路板进行阻焊处理以保护电路板的板面并确保后续焊接的准确性；

对经阻焊处理后的电路板涂覆金属涂料，其中，金属涂料形成有与焊盘的开口相对应的凹陷；及

在所述凹陷处进行导线或组件焊接。

5.如权利要求4所述的电路板制作方法，还包括步骤：对蚀刻后的电路板进行清洗以去掉多余的铜箔。

6.如权利要求4所述的电路板制作方法，对电路板进行阻焊处理的步骤系利用防焊漆遮覆电路板除待焊的通孔及焊盘以外的所有线路及铜面。

7.如权利要求4所述的电路板制作方法，对电路板进行阻焊处理的步骤还包括：在所述至少一个铜箔的周围及其中心的开口处涂覆防焊漆。

8.如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于：所述金属涂料为锡膏。