[发明专利]一种低辐射碳晶电热板无效
| 申请号： | 201210067022.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102612182A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 丁春香;王筱菁 | 申请（专利权）人： | 江苏米阳碳晶科技有限公司;丁春香 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人： | 达晓玲;施光亚 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 电热 | ||
1.一种低辐射碳晶电热板，包括上绝缘层（1）、第一碳晶发热片（2）、下绝缘层（5），所述第一碳晶发热片（2）包括基板，在所述基板的一个表面平行设置有正极铜箔条和负极铜箔条，在所述正极铜箔条和负极铜箔条之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层，所述碳晶导电墨浆层与正极铜箔条和负极铜箔条形成电性连接；其特征在于：还包括中绝缘层（3）、与第一碳晶发热片相同的第二碳晶发热片（4）；所述第一碳晶绝缘片（2）、中绝缘层（3）和第二碳晶发热片（4）被夹压固定于上绝缘层（1）和下绝缘层（5）之间；所述第一碳晶发射片（2）的附着有碳晶导电墨浆层的一面正对上绝缘层（1），所述第二碳晶发热片（4）的附着有碳晶导电墨浆层的一面正对下绝缘层（5），中绝缘层（3）在第一碳晶发热片（2）和第二碳晶发热片（4）之间；所述第一碳晶发热片（2）的正极铜箔条与第二碳晶发热片（4）的正极铜箔条通过一导线连接，第一碳晶发热片（2）的负极铜箔条与第二碳晶发热片（4）的负极铜箔条通过另一导线连接。
2.按照权利要求1所述低辐射碳晶电热板，其特征在于：所述第一碳晶发热片（2）的碳晶导电墨浆层为网状。
3.按照权利要求1所述低辐射碳晶电热板，其特征在于：所述第一碳晶发热片2的碳晶导电墨浆层为整版印刷。
4.按照权利要求1所述低辐射碳晶电热板，其特征在于：所述第一碳晶发热片（2）的正极铜箔条和第二碳晶发热片（4）的正极铜箔条的之间的导线与第一碳晶发热片（2）的负极铜箔条和第二碳晶发热片（4）的负极铜箔条之间的导线束缚在一起。
5.按照权利要求4所述低辐射碳晶电热板，其特征在于：所述第一碳晶发热片（2）的正极铜箔条和第二碳晶发热片（4）的正极铜箔条的之间的导线与第一碳晶发热片（2）的负极铜箔条和第二碳晶发热片（4）的负极铜箔条之间的导线通过绝缘套（6）束缚在一起。
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