[发明专利]标记装置、制造装置及标记方法有效
申请号: | 201210066574.X | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102673137A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 横泽敏浩 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41M5/00 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 标记 装置 制造 方法 | ||
1.一种标记装置,其特征在于:
具有多个处理装置和输送部,所述多个处理装置对基材进行处理,所述输送部在前述多个处理装置之间输送前述基材;
具备除电部和控制部,
所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置,
所述控制部对前述输送部进行控制,当将前述基材输送于前述处理装置时,使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。
2.根据权利要求1所述的标记装置,其特征在于:
前述输送部为标量型机器人。
3.根据权利要求1或2所述的标记装置,其特征在于:
前述控制部使前述除电部中的前述基材的输送速度比到达该除电部为止时的输送速度低。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的标记装置,其特征在于:
由前述除电部,在前述基材保持于前述处理装置的面侧进行除电处理。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的标记装置,其特征在于:
前述输送部具备以悬臂把持前述基材的一端缘的把持部。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的标记装置,其特征在于:
前述处理装置包括在设置于前述基材的表面的半导体装置涂敷液滴的涂敷装置。
7.根据权利要求6所述的标记装置,其特征在于:
前述涂敷装置相对于前述输送部所输送的基材排出因激活光线而固化的液体的液滴。
8.一种制造装置,其特征在于:
具有多个处理装置和输送部,所述输送部在前述多个处理装置之间输送基材;
具备除电部和控制部,
所述除电部面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置,
所述控制部对前述输送部进行控制,当将前述基材输送于前述处理装置时,使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。
9.根据权利要求8所述的制造装置,其特征在于:
前述输送部为标量型机器人。
10.一种标记方法,其特征在于,具有:
多个处理装置,其对基材进行处理,
输送部,其在前述多个处理装置之间输送前述基材,和
除电部,其面临基于前述输送部的前述基材的输送路径而设置;
当通过前述输送部将前述基材输送于前述处理装置时,使前述输送部沿着经由前述除电部的输送路径。
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