[发明专利]传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及传感器模块、具有传感器模块的传感器器件、传感器器件的制造方法、以及具有传感器模块的电子设备。

背景技术

以往，在对加速度或角速度等进行感测的传感器器件中，公知有使用了传感器模块的结构，该传感器模块具有传感器元件和具备对该传感器元件进行驱动的功能的电路元件。

例如，在专利文献1中公开了将传感器模块收纳在封装中的陀螺仪传感器(压电振荡器)，该传感器模块具有：作为传感器元件的陀螺仪振动片、和作为电路元件的半导体装置(以下称作IC芯片)。

在该结构中，IC芯片被固定在支撑基板上，与形成在支撑基板上的引线布线部电连接。此外，传感器元件(陀螺仪振动片)通过与固定在支撑基板上的引线连接，从而被配置成与IC芯片保持空隙且在俯视图中与该IC芯片重叠。

【专利文献1】日本特开2005-292079号公报(图12)

另外，在专利文献1的陀螺仪传感器(以下称作传感器器件)中，对应于单轴检测轴(感测轴：例如与传感器元件的主面垂直的轴)的传感器器件被配置成：传感器模块的传感器元件的主面与封装的底面大致平行。

近年来，不仅需要这种对应于单轴的传感器器件，还需要对应于相互交叉的2轴或3轴的检测轴的传感器器件。

为了对应于该相互交叉的2轴或3轴的检测轴，考虑如下结构：准备2个或3个专利文献1那样的对应于单轴检测轴的传感器器件，以与各个轴对应的姿势将各传感器器件安装到对象设备上。

其结果，对象设备中的传感器器件的安装空间需要相当的宽阔度，因此可能成为阻碍对象设备小型化的要因。

此外，在上述结构中，需要2个或3个封装，因此与封装为1个的情况相比，存在成本变高的问题。

此外，在上述结构中，还存在如下问题：传感器器件之间的检测轴的垂直度很大程度上取决于对象设备中的各传感器器件的安装精度(各封装的安装角度的精度)。

此外，在对应于单轴检测轴的传感器器件中，有时也必须根据传感器元件的种类而配置成主面相对于封装的底面垂直或倾斜的姿势，渴求提供传感器元件的新颖的安装结构。

此外，在专利文献1的传感器器件中，IC芯片被固定在支撑基板上，与形成在支撑基板上的引线布线部电连接。

在该引线布线部例如采用了挠性布线基板的情况下，由于IC芯片突出于支撑基板，因此，在将挠性布线基板架设地安装于IC芯片和支撑基板时，有可能因挠性布线基板的弯折而导致挠性布线基板的布线图案与IC芯片的端部接触，由此引发短路。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的传感器模块的特征在于，该传感器模块具有：支撑部件，其具有与第1基准平面平行的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；IC芯片，其在一面侧具有连接端子和外部连接端子，并且，该IC芯片的沿着所述一面的另一面侧被安装到所述第1支撑面和所述第2支撑面中的至少一方上；挠性布线基板，其被安装到所述IC芯片的至少一个所述外部连接端子上；以及传感器元件，其具有连接电极，所述连接电极被安装到所述IC芯片的所述连接端子上，且被配置在所述IC芯片的所述一面侧，该传感器元件的主面沿着所述支撑部件的所述第1支撑面和所述第2支撑面中的、安装着所述IC芯片的支撑面，在所述挠性布线基板的与所述IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装至所述外部连接端子的安装区域到超过所述IC芯片的端部的范围内，设置有提高所述挠性布线基板的刚性的加强部。

由此，传感器模块在支撑部件的相互垂直或倾斜的第1支撑面和第2支撑面(以下也将第1支撑面、第2支撑面、后述的第3支撑面简称作支撑面或各支撑面)上安装有IC芯片，在IC芯片的一面侧安装有传感器元件。

此时，传感器模块被安装成，传感器元件的主面沿着安装着IC芯片的支撑面，因此，传感器元件的主面相互垂直或倾斜。

因此，例如通过将传感器模块收纳到一个封装的内部，能够提供对应于2轴的传感器器件。

因此，与以往使用了2个对应于单轴的传感器器件的结构相比，该传感器模块能够很大程度地缩小对应于2轴的传感器器件的安装空间，因此能够实现对象设备的进一步小型化。

此外，传感器模块能够在一个封装中提供对应于2轴的传感器器件，因此，与以往使用了2个对应于单轴的传感器器件的结构相比，能够降低与封装相关的成本。