[发明专利]传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备

权利要求书

1.一种传感器模块，其特征在于，该传感器模块具有：

支撑部件，其具有与第1基准平面平行的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜；

IC芯片，其在一面侧具有连接端子和外部连接端子，并且，该IC芯片的沿着所述一面的另一面侧被安装到所述第1支撑面和所述第2支撑面中的至少一方上；

挠性布线基板，其被安装到所述IC芯片的至少一个所述外部连接端子上；以及

传感器元件，其具有连接电极，所述连接电极被安装到所述IC芯片的所述连接端子上，该传感器元件被配置在所述IC芯片的所述一面侧，并且，该传感器元件的主面沿着所述支撑部件的所述第1支撑面和所述第2支撑面中的、安装着所述IC芯片的支撑面，

在所述挠性布线基板的与所述IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装至所述外部连接端子的安装区域到超过所述IC芯片的端部的范围内，设置有提高所述挠性布线基板的刚性的加强部。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，

所述支撑部件具有与第3基准平面平行的第3支撑面，所述第3基准平面相对于所述第1基准平面和所述第2基准平面垂直或倾斜，

所述IC芯片被安装在所述第3支撑面上，

所述传感器元件被配置在所述IC芯片的所述一面侧，且以所述主面沿着所述第3支撑面的方式将所述连接电极安装到所述IC芯片的所述连接端子上。

3.根据权利要求1或2所述的传感器模块，其特征在于，

所述挠性布线基板的所述加强部包含有金属。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

所述IC芯片的所述连接端子是向所述一面侧突出的突起电极。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

所述IC芯片被安装在所述支撑部件的所述第1支撑面至所述第3支撑面中的相邻的两个支撑面上，

所述两个支撑面处于与所述两个支撑面垂直的直线以相互远离的方式延伸的侧方。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的传感器模块，其特征在于，

在所述第1支撑面至所述第3支撑面中的至少一个支撑面上设有凹部。

7.一种传感器器件，其特征在于，该传感器器件具有：

权利要求1～6中任意一项所述的传感器模块；以及

收纳所述传感器模块的封装，

所述传感器模块被收纳在所述封装内。

8.一种电子设备，其特征在于，

该电子设备具有权利要求1～6中任意一项所述的传感器模块。

9.一种传感器器件的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：

准备支撑部件，该支撑部件具有与第1基准平面平行的第1支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面、或者具有与第1基准平面平行的第1支撑面、与第2基准平面平行的第2支撑面、以及与第3基准平面平行的第3支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第1基准平面垂直或倾斜，所述第3基准平面相对于所述第1基准平面和第2基准平面垂直或倾斜；

准备IC芯片，该IC芯片具有一面和沿着该一面的另一面，且在所述一面侧具有连接端子和外部连接端子；

准备具有连接电极的传感器元件；

准备多个挠性布线基板，在至少一个挠性布线基板的与所述IC芯片侧相反侧的面上，至少在从安装至所述IC芯片的所述外部连接端子的安装区域到超过所述IC芯片的端部的范围内，设置有提高刚性的加强部；

准备收纳各结构要素的封装；

在所述IC芯片的所述外部连接端子上安装所述挠性布线基板；

在所述IC芯片的所述一面侧配置所述传感器元件，以所述传感器元件的主面沿着所述一面或所述另一面的方式，将所述传感器元件的所述连接电极安装到所述IC芯片的所述连接端子上；

借助所述挠性布线基板进行所述传感器元件和所述IC芯片的调整和特性检查；

将具备安装着所述传感器元件和所述挠性布线基板的所述IC芯片的传感器单元中的、所述IC芯片的所述另一面侧安装到所述支撑部件的所述第1支撑面至所述第3支撑面中的、相对于所述封装的支撑部件接合面垂直或倾斜的支撑面中的至少一个支撑面上；

将安装着所述传感器单元的所述支撑部件安装到所述封装的所述支撑部件接合面上；

在已安装到所述封装的所述支撑部件接合面上的所述支撑部件的所述第1支撑面至所述第3支撑面中的、沿着所述封装的所述支撑部件接合面的支撑面上，安装其他的所述传感器单元中的所述IC芯片的所述另一面侧，该其他的所述传感器单元是安装着具有所述加强部的所述挠性布线基板的所述传感器单元；以及

将各个所述传感器单元的各个所述挠性布线基板安装到所述封装的所述支撑部件接合面上。