[发明专利]发光器件封装及照明系统

说明书

相关申请的交叉引用

本发明要求于2011年7月29日在韩国知识产权局提交的韩国第10-2011-0075935号专利申请的优先权，特此通过援引纳入该申请的公开内容。

技术领域

本发明的实施例涉及一种发光器件封装，尤其涉及这样的一种发光器件封装，在该封装中，发光器件设置在引线框架之间以省去打线接合(引线接合，Wire bonding)。

背景技术

发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特征将电信号转化为光的器件，并在家用电器、遥控器、电子布告板、显示器、各种自动化机械等之中使用，而且LED的使用领域还在逐渐增多。

通常，将小型LED制作在表面安装的器件类型中，以便将其直接安装到印刷电路板(PCB)上，因此，用作显示器件的LED灯被发展成为表面安装的器件类型。这种表面安装器件可替代传统的灯，并且可以在产生多种颜色的开/关灯显示、字符表示器、图像显示等之中使用。

为使这种LED工作，需将LED电连接到引线框架。如果LED通过打线接合而电连接到引线框架，则打线接合的可靠性就成为一个问题。

发明内容

本发明提出了一种发光器件封装，其包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。

该第一连接部和该第二连接部中的至少一者可包括透光电极。

该发光器件封装还可包括粘合层，该粘合层设置在下列位置中的至少一者处：该发光器件与该本体之间；该第一连接部与该本体之间；以及该第二连接部与该本体之间。

在该第一导电型半导体层或该第二导电型半导体层的一个表面上可形成有电极图案(电极图形)，该电极图案与该第一连接部或该第二连接部接触。该电极图案可包含与该第一连接部或该第二连接部的材料相同的材料。

该凹部沿向上的方向可具有固定的宽度，并且在该凹部的内表面上可设有反射层。该反射层可包含银(Ag)或者铝(Al)。

该发光器件封装还可包括填充该凹部的树脂材料。该树脂材料可包含荧光粉和/或光扩散剂。

该凹部可包括具有第一深度的第一凹部和具有第二深度的第二凹部，该第二深度大于该第一深度，该发光器件可安装在该第二凹部中。该第一凹部中可设有第一树脂层，而该第二凹部中可设有第二树脂层。该第一树脂层和该第二树脂层可包含荧光粉和/或光扩散剂。

本发明还提出了一种照明装置，该照明装置包括上述的发光器件封装。

根据本发明，发光器件为直立安装，由此在无需打线接合的情况下电连接到引线框架。因此，可以避免由引线所导致的从发光器件封装发出的光的亮度降低，根据打线接合的制造成本可以降低，并且可以简化加工步骤。此外，使得沿与传统的发光器件封装不同的方向发光(照明)成为可能。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，将会更清楚地理解本发明的多个实施例的细节，在附图中：

图1是根据一个实施例的发光器件封装的剖视图；

图2是图1所示的发光器件的放大的立体图；

图3是根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图；

图4是根据再一个实施例的发光器件封装的剖视图；

图5A是示出根据一个实施例的照明装置的立体图；

图5B是图5A的照明装置沿线C-C’截取的剖视图；

图6是示出根据一个实施例的背光单元的分解立体图；以及

图7是示出根据另一个实施例的背光单元的分解立体图。

具体实施方式

现在将详细介绍多个实施例，在附图中阐示了这些实施例的示例。然而，本发明可以具体化为不同的形式，并且不应被解释为仅限于这里所提出的实施例。恰恰相反，这些实施例的提出旨在使本发明更为透彻和完整，并且完全地将本发明的范围传达给本领域技术人员。本发明仅由权利要求书的范畴所限定。在某些实施例中，可能省略对本领域中广泛公知的装置/器件结构或者工艺的详细描述，以免干扰本领域普通技术人员对本发明的理解。在整个附图中将尽可能地使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。