[发明专利]发光器件封装及照明系统

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

具有凹部的本体；

第一引线框架，安装在该本体上；

第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及

发光器件，安装在该凹部中，并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，

其中，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，并且该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，该第一连接部和该第二连接部中的至少一者包括透光电极。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括粘合层，该粘合层设置在下列位置中的至少一者处：该发光器件与该本体之间；该第一连接部与该本体之间；以及该第二连接部与该本体之间。

4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在该第一导电型半导体层或该第二导电型半导体层的一个表面上形成电极图案，该电极图案与该第一连接部或该第二连接部接触。

5.根据权利要求4所述的发光器件封装，其中，该电极图案包含与该第一连接部或该第二连接部的材料相同的材料。

6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，该凹部沿向上的方向具有固定的宽度。

7.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在该凹部的内表面上设有反射层。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中，该反射层包含银(Ag)或者铝(Al)。

9.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括填充该凹部的树脂材料。

10.根据权利要求9所述的发光器件封装，其中，该树脂材料包含荧光粉和光扩散剂中的至少一者。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，该凹部包括具有第一深度的第一凹部和具有第二深度的第二凹部，该第二深度大于该第一深度，该发光器件安装在该第二凹部中。

12.根据权利要求11所述的发光器件封装，其中，该第一凹部中设有第一树脂层，而该第二凹部中设有第二树脂层。

13.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中，该第一树脂层和该第二树脂层包含荧光粉和光扩散剂中的至少一者。

14.一种照明装置，包括根据权利要求1到13中任一项所述的发光器件封装。