[发明专利]衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及衬底转移方法有效
申请号: | 201210062448.7 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102683259A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘正必;尹青龙;赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 卡盘 单元 包含 处理 设备 以及 转移 方法 | ||
相关申请案的交叉参考
本申请案依据35U.S.C.§119主张2011年3月11日申请的第10-2011-0022042号韩国专利申请案的优先权以及从其产生的所有权益,所述专利申请案的内容全文以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及一种衬底转移方法,其促进衬底的固持。
背景技术
当制造典型的有机发光装置(OLED)面板时,使用相对厚的玻璃衬底。此类玻璃衬底由玻璃衬底载体固持和转移,所述玻璃衬底载体通常用于LCD面板制造过程中。
最近,正积极研究制造包含例如膜或薄片型衬底等的薄板型衬底的柔性OLED面板的方法。然而,典型玻璃衬底载体不适于固持薄板型衬底。在此情况下,可能难以将薄板型衬底维持在平坦状态。此外,当在不平坦状态下处理薄板型衬底时,可能难以稳定地制造柔性OLED面板,且OLED面板的质量可能降级。
发明内容
本发明提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及一种衬底转移方法,其促进衬底的固持。
本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及一种衬底转移方法,其促进柔性薄板型衬底的固持。
本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及一种衬底转移方法,其防止当将衬底放置在载体上或从其移除表面时衬底滑脱。
本发明还提供一种衬底卡盘单元、一种包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及一种衬底转移方法,其促进即使在真空条件下衬底的固持。
根据一示范性实施例,一种衬底卡盘单元包含:载体,其包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘,且将衬底粘附到粘性卡盘的侧表面;以及提升杆,其在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动,以将衬底放置在粘性卡盘的侧表面上或从粘性卡盘移除衬底。
载体的主体可具备第一穿孔,且粘性卡盘可具备与第一穿孔连通的第二穿孔。
提升杆可具有内部空间和与所述内部空间连通的开放端,且使用真空吸附力将衬底附接到所述开放端,且提升杆可垂直移动穿过主体的第一穿孔和粘性卡盘的第二穿孔。
衬底卡盘单元可进一步包含紧密接触部件,其使衬底与用以固持衬底的粘性卡盘紧密接触,其中所述紧密接触部件包含以下部件中的一者:真空吸附部件,其使用真空吸附力使衬底与粘性卡盘紧密接触;旋转部件,其在衬底上旋转以产生使衬底与载体紧密接触的压力;按压部件,其具有板形状以从衬底的上侧按压衬底;以及气体注射部件,其将气体注射到衬底的上部部分。
当紧密接触部件包含真空吸附部件时,载体的主体可具备第一孔,且粘性卡盘可具备与第一孔连通的第二孔;且真空吸附部件可连接到第一孔。
多个第一孔和用以将第一孔彼此连接的具有线形状的连接凹座可安置在载体的主体上,且粘性卡盘的第二孔可与连接凹座连通。
根据另一示范性实施例,一种衬底处理设备包含:卡盘模块,其包含:载体,所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘;以及提升杆,所述提升杆在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动,以将衬底放置在粘性卡盘的侧表面上或从粘性卡盘移除衬底;多个处理腔室,其连接到所述卡盘模块以处理衬底;以及移动模块,其将固持衬底的载体移动到处理腔室。
载体的主体可具备第一穿孔,且粘性卡盘可具备与第一穿孔连通的第二穿孔;且提升杆可垂直移动穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔。
衬底处理设备可进一步包含紧密接触部件,其使衬底与用以固持衬底的粘性卡盘紧密接触,其中所述紧密接触部件包含以下部件中的一者:真空吸附部件,其使用真空吸附力使衬底与粘性卡盘紧密接触;旋转部件,其在衬底上旋转以产生使衬底与载体紧密接触的压力;按压部件,其具有板形状以从衬底的上侧按压衬底;以及气体注射部件,其将气体注射到衬底的上部部分。
当移动衬底时,衬底可由载体固持使得衬底的处理目标表面向地面定向。
移动模块可将固持衬底的载体移动到处理腔室;且当移动衬底时,衬底可由载体固持使得衬底的处理目标表面向移动模块定向。
根据另一示范性实施例,一种衬底转移方法包含:使衬底与载体的侧部部分间隔开;将提升杆移动到衬底使得提升杆的一端支撑衬底;在提升杆内形成真空以通过吸附力将衬底附接到提升杆;将衬底所附接到的提升杆移动到载体处以将衬底放置在载体的侧表面上;以及在工艺流程方向上转移固持衬底的载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造