[发明专利]衬底卡盘单元、包含所述衬底卡盘单元的衬底处理设备,以及衬底转移方法有效
申请号: | 201210062448.7 | 申请日: | 2012-03-09 |
公开(公告)号: | CN102683259A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘正必;尹青龙;赵翊成 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 卡盘 单元 包含 处理 设备 以及 转移 方法 | ||
1.一种衬底卡盘单元,其包括:
载体,其包括平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘,且将衬底粘附到所述粘性卡盘的侧表面;以及
提升杆,其在通过吸附力固持所述衬底的同时垂直移动,以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的所述侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底。
2.根据权利要求1所述的衬底卡盘单元,其中所述载体的所述主体具备第一穿孔,且所述粘性卡盘具备与所述第一穿孔连通的第二穿孔。
3.根据权利要求1或2所述的衬底卡盘单元,其中所述提升杆具有内部空间和与所述内部空间连通的开放端,且使用真空吸附力将所述衬底附接到所述开放端,且
所述提升杆垂直移动穿过所述主体的所述第一穿孔和所述粘性卡盘的所述第二穿孔。
4.根据权利要求1所述的衬底卡盘单元,其进一步包括紧密接触部件,所述紧密接触部件使所述衬底与用以固持所述衬底的所述粘性卡盘紧密接触,
其中所述紧密接触部件包括以下部件中的一者:
真空吸附部件,其使用真空吸附力使所述衬底与所述粘性卡盘紧密接触;
旋转部件,其在所述衬底上旋转以产生使所述衬底与所述载体紧密接触的压力;
按压部件,其具有板形状以从所述衬底的上侧按压所述衬底;以及
气体注射部件,其将气体注射到所述衬底的上部部分。
5.根据权利要求4所述的衬底卡盘单元,其中当所述紧密接触部件包括所述真空吸附部件时,所述载体的所述主体具备第一孔,且所述粘性卡盘具备与所述第一孔连通的第二孔;且
所述真空吸附部件连接到所述第一孔。
6.根据权利要求5所述的衬底卡盘单元,其中多个第一孔和用以将所述第一孔彼此连接的具有线形状的连接凹座安置在所述载体的所述主体上,且
所述粘性卡盘的所述第二孔与所述连接凹座连通。
7.一种衬底处理设备,其包括:
卡盘模块,其包括:载体,所述载体包含平坦主体和所述主体的侧表面上的粘性卡盘;以及提升杆,所述提升杆在通过吸附力固持衬底的同时垂直移动,以将所述衬底放置在所述粘性卡盘的侧表面上或从所述粘性卡盘移除所述衬底;
多个处理腔室,其连接到所述卡盘模块以处理所述衬底;以及
移动模块,其将固持所述衬底的所述载体移动到所述处理腔室。
8.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其中所述载体的所述主体具备第一穿孔,且所述粘性卡盘具备与所述第一穿孔连通的第二穿孔;且
所述提升杆垂直移动穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔。
9.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其进一步包括紧密接触部件,所述紧密接触部件使所述衬底与用以固持所述衬底的所述粘性卡盘紧密接触,
其中所述紧密接触部件包括以下部件中的一者:
真空吸附部件,其使用真空吸附力使所述衬底与所述粘性卡盘紧密接触;
旋转部件,其在所述衬底上旋转以产生使所述衬底与所述载体紧密接触的压力;
按压部件,其具有板形状以从所述衬底的上侧按压所述衬底;以及
气体注射部件,其将气体注射到所述衬底的上部部分。
10.根据权利要求7到9中任一权利要求所述的衬底处理设备,其中当移动所述衬底时,所述衬底由所述载体固持使得所述衬底的处理目标表面向地面定向。
11.根据权利要求7所述的衬底处理设备,其中所述移动模块将固持所述衬底的所述载体移动到所述处理腔室;且
当移动所述衬底时,所述衬底由所述载体固持使得所述衬底的处理目标表面向所述移动模块定向。
12.一种衬底转移方法,其包括:
使衬底与载体的侧部部分间隔开;
将提升杆移动到所述衬底使得所述提升杆的一端支撑所述衬底;
在所述提升杆内形成真空以通过吸附力将所述衬底附接到所述提升杆;
将所述衬底所附接到的所述提升杆移动到所述载体以将所述衬底放置在所述载体的侧表面上;以及
在工艺流程方向上转移固持所述衬底的所述载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造