[发明专利]光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201210062315.X | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102683316A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 大熊弘明;大野泰弘 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光半导体装置，其具有：光半导体元件；用于设置该光半导体元件的导线框；覆盖上述光半导体元件和上述导线框的上述光半导体元件设置侧的端部的密封树脂部，其特征在于，上述导线框在与上述密封树脂部的底面相比位于上述光半导体元件设置侧的相反侧的区域具有飞边反转区域。
2.根据权利要求1所述的光半导体装置，其特征在于，上述光半导体装置还具有罩部，该罩部包围上述密封树脂部，至少一部分与上述密封树脂部的底面相比向上述光半导体元件设置侧的相反侧突出，上述飞边反转区域的上述光半导体元件设置侧的端部与上述罩部的最低的底面相比设置于上述密封树脂部侧。
3.一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：
第1冲切工序，以至少残留飞边反转用连接杆的方式，从一个方向从压制钢板冲切出导线框；
第2冲切工序，对于进行了第1冲切工序后的上述导线框，从与上述第1冲切工序相反的方向对上述飞边反转用连接杆进行冲切，在上述导线框上设置飞边反转区域；
在上述导线框的一个端部设置光半导体元件的工序；以及
以使得上述飞边反转区域露出的方式使用树脂密封上述光半导体元件和上述导线框的一个端部的工序。
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