[发明专利]无镍电镀金制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印制电路板的处理工艺，特别是一种柔性印制电路板的表面电镀金的处理工艺。

背景技术

由于电子元件封装朝着高密度、小体积化趋势发展，集成电路IC芯片封装领域更是如此，要求IC封装柔性与刚挠一体化基板(IC封装基板)面积更小、更薄。IC封装基板提供了芯片与刚挠一体化基板之间不同线路的过渡；提供了对搭载在该基板上芯片的保护、支撑、散热通道；同时要求引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，采用无镍镀金工艺，减少电磁干扰，提高信号传输的稳定性。

目前柔性印制电路板FPC(Flexible Printed Circuit board)行业的主流表面处理工艺是化学沉镍金或镀镍金，虽然镀镍金有较好的防护性能，镀镍打底可防止铜金的电位迁移，并可提高镀层的耐磨性能。但镍的存在使电子信号损耗加大，IC封装基板越来越多的要求无镍镀金工艺，以满足IC封装产品信号传输要求。

目前我国生产的IC封装柔性与刚挠一体化基板的技术含量低，无法突破重点技术瓶颈，高端IC产品所采用的柔性基板或刚挠一体化基板绝大部分靠进口，柔性基板或刚挠一体化基板的制备工艺技术被国外的生产商所垄断。此类产品新的工艺技术研发成功，将打破国外在该领域的产品垄断和技术封锁，对提高我国电子信息产业的竞争力具有重要的现实意义。

发明内容

本发明的目的是提供一种无镍电镀金制作工艺，要解决的技术问题是提供良好导电性能、散热性能以及电子信号损耗小的IC封装柔性及刚挠一体化基板。

本发明采用以下技术方案：一种无镍电镀金制作工艺，包括以下步骤：一、第一次微蚀，将IC封装基板放入微蚀槽内，微蚀液的成份是H₂SO₄和APS，用工业纯净水稀释H₂SO₄浓度是15-35ml/L，APS含量40-80g/L，工作温度20-25℃，时间10-30S；二、喷砂，对IC封装基板的双面焊盘进行喷砂处理，使用100-150nm金刚砂磨料，喷砂压力设为0.5-2Kg/cm²，速度1-3m/min；三、除油，将IC封装基板放入除油槽中，采用的碱性除油液体积配比为：C₁₅H₁₃NO₂50％、(NH₄)₃N5％、H₂O45％，在碱性除油液中加入工业纯净水稀释后的浓度为10-20ml/L，浸泡时间1-2min；四、第二次微蚀，将IC封装基板放入微蚀槽中，微蚀液的成份是H₂SO₄和APS，用工业纯净水稀释H₂SO₄浓度是15-35ml/L，APS含量40-80g/L，工作温度20-25℃，时间10-30S；五、酸浸，将IC封装基板放入酸洗槽内，酸浸液的成份是NH₂SO₃H，在工业纯净水中的含量是0.5-2g/L，酸浸15-30S；六、镀金，将IC封装基板放入浓度为5～10g/L的KAu(CN)₄镀液中，钛网为阳极，IC封装基板为阴极，镀金的电流密度为1.2-1.8A/dm²，时间5-15min。

本发明的第一次微蚀，H₂SO₄浓度是25ml/L，APS含量60g/L，工作温度22℃。

本发明的第一次微蚀后，用压力0.5Kg/cm²的自来水冲洗5-15S。

本发明在碱性除油液中加入工业纯净水稀释后的浓度为15ml/L。

本发明除油后，然后用工业纯净水清洗5-15S。

本发明的第二次微蚀，H₂SO₄浓度是25ml/L，APS含量60g/L，工作温度22℃。

本发明的第二次微蚀后，用工业纯净水清洗5-15S。

本发明的酸浸，铵基磺酸NH₂SO₃H含量是1g/L。

本发明的酸浸后，用工业纯净水清洗5-15S。

本发明的镀金，在阳极附近设置电流释放托板，采用稳流器稳定镀金电流；镀金后用工业纯净水清洗5-15S。