[发明专利]无镍电镀金制作工艺

权利要求书

1.一种无镍电镀金制作工艺，包括以下步骤：一、第一次微蚀，将IC封装基板放入微蚀槽内，微蚀液的成份是H₂SO₄和APS，用工业纯净水稀释H₂SO₄浓度是15-35ml/L，APS含量40-80g/L，工作温度20-25℃，时间10-30S；二、喷砂，对IC封装基板的双面焊盘进行喷砂处理，使用100-150nm金刚砂磨料，喷砂压力设为0.5-2Kg/cm²，速度1-3m/min；三、除油，将IC封装基板放入除油槽中，采用的碱性除油液体积配比为：C₁₅H₁₃NO₂50％、(NH₄)₃N5％、H₂O45％，在碱性除油液中加入工业纯净水稀释后的浓度为10-20ml/L，浸泡时间1-2min；四、第二次微蚀，将IC封装基板放入微蚀槽中，微蚀液的成份是H₂SO₄和APS，用工业纯净水稀释H₂SO₄浓度是15-35ml/L，APS含量40-80g/L，工作温度20-25℃，时间10-30S；五、酸浸，将IC封装基板放入酸洗槽内，酸浸液的成份是NH₂SO₃H，在工业纯净水中的含量是0.5-2g/L，酸浸15-30S；六、镀金，将IC封装基板放入浓度为5～10g/L的KAu(CN)₄镀液中，钛网为阳极，IC封装基板为阴极，镀金的电流密度为1.2-1.8A/dm²，时间5-15min。

2.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述第一次微蚀，H₂SO₄浓度是25ml/L，APS含量60g/L，工作温度22℃。

3.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述第一次微蚀后，用压力0.5Kg/cm²的自来水冲洗5-15S。

4.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述在碱性除油液中加入工业纯净水稀释后的浓度为15ml/L。

5.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述除油后，然后用工业纯净水清洗5-15S。

6.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述第二次微蚀，H₂SO₄浓度是25ml/L，APS含量60g/L，工作温度22℃。

7.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述第二次微蚀后，用工业纯净水清洗5-15S。

8.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述酸浸，铵基磺酸NH₂SO₃H含量是1g/L。

9.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述酸浸后，用工业纯净水清洗5-15S。

10.根据权利要求1所述的无镍电镀金制作工艺，其特征在于：所述镀金，在阳极附近设置电流释放托板，采用稳流器稳定镀金电流；镀金后用工业纯净水清洗5-15S。