[发明专利]半导体承载件暨封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体承载件，其包括：

介电层，其形成有贯穿该介电层的至少一置晶柱与多个导电柱，且该至少一置晶柱与多个导电柱具有相对的第一表面与第二表面；

第一线路层，其形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫；以及

第二线路层，其形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，并具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。

2.根据权利要求1所述的半导体承载件，其特征在于，该半导体承载件还包括绝缘保护层，其形成于该第二表面侧的介电层与第二线路层上，且具有多个对应外露各该导热垫与第二电性连接垫的绝缘保护层开孔。

3.根据权利要求1所述的半导体承载件，其特征在于，该置晶柱与导电柱的柱径由该第一表面的端部朝该第二表面的端部递增。

4.根据权利要求1所述的半导体承载件，其特征在于，该第一线路层还包括迹线。

5.根据权利要求1所述的半导体承载件，其特征在于，该第二线路层还包括迹线。

6.一种半导体封装件，其包括：

介电层，其形成有贯穿该介电层的至少一置晶柱与多个导电柱，且该至少一置晶柱与多个导电柱具有相对的第一表面与第二表面；

第一线路层，其形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，并具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫；

第二线路层，其形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，并具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫；

半导体芯片，其设置于该置晶垫上；

多个焊线，其电性连接该半导体芯片与第一电性连接垫；以及

封装胶体，其形成于该第一表面侧，以包覆该半导体芯片、焊线与第一线路层。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括绝缘保护层，其形成于该第二表面侧的介电层与第二线路层上，且具有多个对应外露各该导热垫与第二电性连接垫的绝缘保护层开孔。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括形成于各该绝缘保护层开孔中的导电组件。

9.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该置晶柱与导电柱的柱径是由该第一表面的端部朝该第二表面的端部递增。

10.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该置晶柱与导电柱的柱径是由该第二表面的端部朝该第一表面的端部递增。

11.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该第一线路层还包括迹线。

12.根据权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，该第二线路层还包括迹线。

13.一种半导体承载件的制法，其包括：

于一具有相对的第一表面与第二表面的承载板的第一表面上形成多个凹部；

于各该凹部中填入介电层；

从该第二表面侧移除部分该承载板的厚度，以外露该介电层，以令所剩余的该承载板定义为至少一置晶柱与多个导电柱；以及

于该第一表面侧的承载板上形成第一线路层，并于该第二表面侧的承载板上形成第二线路层，其中，该第一线路层具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫，且该第二线路层具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。

14.根据权利要求13所述的半导体承载件的制法，其特征在于，该第一线路层还形成于该第一表面侧的介电层上，且该第二线路层还形成于该第二表面侧的介电层上。