[发明专利]印刷线路板

说明书

本申请是申请日为2008年08月21日、申请号为200880001581.3、发明名称为“印刷线路板及其制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板，尤其涉及一种由交替层叠的导电电路和绝缘层构成的并且在板的一个表面上具有用于装载IC等电子组件的焊盘的印刷线路板。

背景技术

近年来，随着电子装置变得更加高度功能化，还要求使电子装置小型化和薄型化。因此，IC芯片和LSI等的电子组件正快速高度集成化，并且对于装载这些电子组件的封装基板中更高密度的线路和更多数量的端子的需求不断增加。

为了应对这种需求，公开了一种用于制造由高分子材料制成的介电层和导电层交替层叠并具有上述焊盘的印刷线路板的方法，该方法包括以下步骤：(a)制备通过将两个金属箔紧贴至母材而制备成的金属箔紧贴体，并通过在该金属箔紧贴体的一个表面上交替层叠介电层和导电层而形成层叠片体；(b)去除层叠片体的周围部分以将金属箔紧贴体从母材剥离，其中保持金属箔的其中一个附着至层叠片体；(c)通过利用掩模材料覆盖金属箔的表面来进行图形化，以在用来形成金属端子焊盘的区域处形成开口；(d)通过电镀处理在金属端子焊盘上形成电镀表面层；以及(e)去除掩模材料，然后通过使用电镀表面层作为抗蚀剂进行金属箔的蚀刻处理(参见专利文献1)。

此外，日本未审查特开平10-41610公开了一种用于安装IC芯片的印刷线路板；通过在由环氧玻璃等制成的基板的两个表面上交替层叠层间树脂绝缘层和导电层来制备该印刷线路板。

[专利文献1]日本未审查特开2006-19591

[专利文献2]日本未审查特开平10-41610

发明内容

发明要解决的问题

在由根据日本未审查特开2006-19591的方法(下文中称为“传统例子1”)制造的印刷线路板中，通过电镀在金属箔上形成电镀层，并且使用该电镀层作为抗蚀剂以通过蚀刻形成导电电路。然后，使用该导电电路作为用于安装半导体元件的焊盘。

在上述制造方法中，通过电镀来形成在焊盘上形成的电镀层。关于电镀，电镀膜的厚度根据图形的密度或焊盘的位置(位于基底材料的中心或端部处)或其它因素而有所不同。因此，在各个焊盘上电镀层的厚度有所不同。如果各个焊盘上电镀层的厚度不同，则在各个焊盘处，电子组件的电极与形成在焊盘上的电镀层之间的距离不同。

由于电子组件和印刷线路板具有不同的热膨胀系数，因此这导致了应力。通常通过用于安装电子组件的焊料凸块来缓和这种应力。然而，如果在各个焊盘处电子组件和焊盘之间的距离有所不同，则应力趋于集中在某些焊料凸块上，由此导致这些焊料凸块由于疲劳而劣化。结果，安装电子组件的成品率和安装可靠性将降低。

在传统例子1中说明的方法中，使用电镀层94₁和94₂作为用于形成焊盘92₁和92₂的抗蚀剂。因此，电镀层的部分94A₁和94B₁从焊盘突出(参见图11)。电镀层的突出部分94A₁和94B₁未固定在作为基底的导电电路92₁上。因而，这些部分相对自由地移动，并且趋于容易发生疲劳断裂。然后，以疲劳断裂为起点，易于出现如形成在焊盘上的凸块中的裂纹等问题。

此外，如果在电镀层94₁上形成焊料凸块，则在从焊盘92₁突出的电镀层的部分94A₁和94B₁上也形成焊料凸块。由于形成在这些部分上的焊料凸块与电镀层相同地未被固定在焊盘上，因此这些焊料凸块可能容易移动。因此，可能出现在焊料凸块自身或其底层填料中的裂纹等问题，并且IC等的电子组件可能易于损坏。

在传统例子1中所述的方法中，作为金属箔紧贴体，使用例如经由金属镀层(例如，Cr镀层)相互紧贴的两片铜箔。然而，在该金属箔紧贴体中，两片金属箔之间的接合强度弱。因此，在印刷线路板的制造工艺中进行的热处理和其它处理期间，所接合的金属箔之间容易彼此分离。然后，由于在它们之间产生分离，紧贴体上的金属箔从该紧贴体上的支撑构件脱离，并且有时在金属箔和支撑构件之间生成气泡，而浸入镀敷溶液等。此外，由于两片箔之间的接合强度弱，因此当通过使用积层工艺在金属箔紧贴体上形成线路层时，附着在印刷线路板上的金属箔可能破裂或折断。