[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

多个树脂绝缘层，每个所述树脂绝缘层均具有用于通路导体的开口；

多个导电层，每个所述导电层均具有导电电路；

通路导体，其形成在所述开口中，并且连接形成在所述导电层中的不同导电层中的导电电路；以及

组件装载焊盘，其用于装载电子组件，形成在所述多个树脂绝缘层中位于最外层的最上层树脂绝缘层上，其中

所述树脂绝缘层和所述导电层交替层叠，并且所述最上层树脂绝缘层的除形成有所述组件装载焊盘的表面区域以外的表面区域具有从铜箔的粗糙化表面复制的粗糙化表面。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述组件装载焊盘具有接触所述最上层树脂绝缘层的表面的底表面面积大于装载所述电子组件的上表面面积的截锥体状。

3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，在所述组件装载焊盘的装载所述电子组件的上表面上和所述组件装载焊盘的侧表面上形成有焊料构件。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述组件装载焊盘的侧表面是粗糙化表面。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，在所述最上层树脂绝缘层上不形成从所述组件装载焊盘向基板外周方向引出的导电电路。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，布置在所述最上层树脂绝缘层上的所述组件装载焊盘形成在焊盘形成区域中，并且在所述焊盘形成区域以外的区域中，所述最上层树脂绝缘层的表面暴露。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，在所述组件装载焊盘的上表面和侧表面上形成有保护膜。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述树脂绝缘层是包含除玻璃布和连续玻璃纤维以外的填料的绝缘层。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述组件装载焊盘包括电源用组件装载焊盘和接地用组件装载焊盘，以及

在所述组件装载焊盘的形成区域中，形成电连接各所述电源用组件装载焊盘的电源用内部导电电路和电连接各所述接地用组件装载焊盘的接地用内部导电电路至少之一。