[发明专利]晶片承载结构

权利要求书

1.一种晶片承载结构，其特征在于，包含：

一晶片载台(11、41、61、81)，具有一表面(41a、61a、81a)，经配置以承载一晶片(21、48、68、88)；

多个针孔(12、46、55、55’、66、75、75a、75b、86)，贯穿该晶片载台(11、41、61、81)；以及

多根针体(32、45、52、65、72、85)，分别置于该多个针孔内(12、46、55、55’、75、75a、75b、66、86)，各自独立移动以突出或缩入该表面(41a、61a、81a)。

2.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于，进一步包含多个可移动元件(44、64、84)，分别支持各根针体(32、45、65、85)。

3.根据权利要求2所述的晶片承载结构，其特征在于，进一步包含置于该晶片载台(11、41、61、81)下的一平台(42、62、82)，经配置以支撑该多个可移动元件(44、64、84)。

4.根据权利要求2所述的晶片承载结构，其特征在于该可移动元件(84)的材料包含压电材料。

5.根据权利要求4所述的晶片承载结构，其特征在于该多根针体(45、65、85)具有一移动范围，其相对于一静置位置至多为0.1μm，该静置位置为该针体(45、65、85)的一钝顶与该表面(41a、61a、85a)齐平的位置。

6.根据权利要求4所述的晶片承载结构，其特征在于该可移动元件(44、64、84)具有一第一端(44a、64a、84a)及一第二端(44b、64b、84b)，该第一端(44a、64a、84a)承载该针体(45、65、85)的底部，以及该第二端(44b、64b、84b)连接一致动装置(43、63、83)。

7.根据权利要求6所述的该晶片承载结构，其特征在于该可移动元件(44、64、84)经由液压、气压、或电压驱动。

8.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于该针体具有一轴向长度，该长度大于该针孔的深度。

9.根据权利要求8所述的晶片承载结构，其特征在于该针孔(46、66、86)的直径界于5mm至10mm之间。

10.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于该针体(32)的截面积约等于该针孔(35)的截面积。

11.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于该针孔(12)的总数为该晶片的一摄像区(22)的整数倍。

12.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于该晶片载台(11、41、61、81)作为一真空晶片载台，或一静电晶片载台，该真空晶片载台(11、41、61、81)包含多个真空孔洞(13、33、34、53、54、73、74)。

13.根据权利要求12所述的晶片承载结构，其特征在于该多个针孔(12、35、55、75)与该多个真空孔洞(13、33、34、53、54、73、74)交错配置。

14.根据权利要求12所述的晶片承载结构，其特征在于至少一真空孔洞(34、54、74)具有针体(32、52、72)置于其中。

15.根据权利要求1所述的晶片承载结构，其特征在于该多个针孔(12)排列成一放射状。