[发明专利]LED灯条检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯条检测方法，尤指一种在回焊运作时所进行的LED灯条检测方法。

背景技术

随着发光二极管LED作为面板背光源的趋势成型，且LED不仅使用于中、小尺寸的面板，同时朝向大尺寸面板发展，因此LED灯条(Light Bar)相关的封装黏着技术相对重要。目前LED灯条的制造，是将复数颗粒状LED芯片通过表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)黏贴在条状的电路板上，再通过回焊制程使所述LED芯片固定在所述电路板上。一般来说，这回焊制程的运作，指的是加热元件(LED芯片)、电路板以及锡膏(元件与电路板之间的黏合物)，使锡膏熔融并成型而固定元件于电路板上。所述回焊制程由于没有任何的检测动作，因此所述LED芯片的黏贴排列是否在同一直线上，回焊过程中是否有偏移，以及是否有受到热度或水汽的影响而使所述LED芯片失效等问题，都需要在所述LED灯条制造完成后才能进行检测。若是制程完成后才发现所述LED芯片排列有位置偏移现象，或是灯条中有失效的LED芯片存在，则势必形成不良的产品，造成制造成本上的耗费。如何在所述LED灯条的制程中维持所述LED芯片排列的直线性，同时又能确认所述LED芯片的电性光学效能，有必要再加以进行研究与改善。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能在回焊制程中进行检测的LED灯条检测方法。

本发明提供一种LED灯条检测方法，其包括以下步骤；

LED灯条回焊时，提供一个载板治具以及一个检测治具，所述载板治具具有一对平行承板，所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器，

LED芯片的定位，以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置，

LED芯片的测试，以所述电夹分别夹持所述LED芯片，并供应微电流测试，及

LED芯片的检视，在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。

相较现有技术，本发明的LED灯条检测方法，通过所述载板治具能在回焊的制程中，对所述LED芯片排列的直线性进行微调以及维持直线定位的效能。再通过所述检测治具的所述电夹设置，提供微电流对所述LED芯片进行电性与光学的测试，并可通过所述传感器直接检视测试的结果。从而可在所述LED灯条制造完成时，同时确认所述LED芯片的位置正确以及电性与光学效能正常，提升产品制造的良率并优化其产品的质量。

附图说明

图1是本发明LED灯条检测方法的步骤流程图。

图2是对应图1的LED灯条回焊步骤的LED灯条示意图。

图3是对应图1的LED芯片的定位步骤的俯视图。

图4是对应图1的LED芯片的测试及检视步骤的侧视图。

主要元件符号说明