[发明专利]LED灯条检测方法无效

专利信息
申请号: 201210058121.2 申请日: 2012-03-07
公开(公告)号: CN103308838A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 赖志成 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01M11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种LED灯条检测方法,其包括以下步骤;

LED灯条回焊时,提供一个载板治具以及一个检测治具,所述载板治具具有一对平行承板,所述检测治具具有一个电夹以及一个传感器,

LED芯片的定位,以所述平行承板调整所述LED芯片排列的偏移位置,

LED芯片的测试,以所述电夹分别夹持所述LED芯片,并供应微电流测试,及

LED芯片的检视,在所述LED芯片测试时以所述传感器检视测试结果。

2.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述LED灯条包括复数LED芯片以及一个电路板,所述电路板是为长条状板体,所述LED芯片以锡膏均匀且直线地排列黏贴于所述电路板上。

3.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述载板治具的一对所述平行承板分别具有一个承靠平面,所述两个承靠平面相对设置并具有高平行度。

4.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED灯条回焊步骤中,所述检测治具是将所述传感器设置于所述电夹的上方。

5.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的定位步骤中,所述LED灯条上的锡膏溶融时,所述平行承板的所述两个承靠平面,自所述电路板相对的两边外侧往内缩,抵靠于所述LED芯片的两侧。

6.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的测试步骤中,所述电夹在所述LED芯片定位后逐一夹取所述LED芯片。

7.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的测试步骤中,所述微电流是微安(uA)级的电流,所述微电流使所述LED芯片产生一个微弱光线的测试结果。

8.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的检视步骤中,所述传感器读取所述LED芯片的所述微弱光线测试结果时,回复所述LED芯片正常的讯息。

9.如权利要求1所述的LED灯条检测方法,其特征在于:所述LED芯片的检视步骤中,所述传感器未读取到任何光线显示的测试结果时,回复所述LED芯片失效的讯息。

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