[发明专利]LED封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明设计一种LED封装结构的制造方法。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。传统的LED的反射杯通常由塑胶材料，例如PPA（多聚磷酸）、PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）、环氧树脂、硅等材料制成。然而，上述材料在高温或者长期照射的环境下容易出现变形，导致贴附在材料上的反射膜变形甚至于脱落，影响LED出光效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种反射层不易变形的LED封装结构的制造方法。

LED封装结构的制造方法，该制造方法包括步骤：提供基板；在基板上形成彼此绝缘的第一电极、第二电极以及连接层；设置光阻层覆盖该基板以及该第一电极、第二电极及连接层；去除该光阻层遮挡连接层的部分而形成凹槽；于凹槽内形成金属层；去除该光阻层的剩余部分，金属层形成凹杯；及形成反射层于凹杯内壁面，反射层与金属层贴合形成反射杯。

由于反射层是直接形成于金属层上，因此反射层与金属层之间的结合较为可靠，不易在长期光照或高温条件下与金属层发生脱离，导致的反射层出现变形甚至于翘曲的现象。

附图说明

图1-2是本发明LED封装结构的制造方法的第一步骤。

图3是本发明LED封装结构的制造方法的第二步骤。

图4是本发明LED封装结构的制造方法的第三步骤。

图5-6是本发明LED封装结构的制造方法的第四步骤。

图7是本发明LED封装结构的制造方法的第五步骤。

图8-9是本发明LED封装结构的制造方法的第六步骤。

图10是本发明LED封装结构的制造方法的第七步骤及制作完成的LED封装结构的示意图。

图11是利用本发明制造完成的LED封装结构制作LED的步骤一。

图12是利用本发明制造完成的LED封装结构制作LED的步骤二。

图13-14是本发明LED封装结构的制造方法的第二实施例的示意图。

主要元件符号说明

10基板11通道20电镀层21第一电极22第二电极23电镀结构30光阻层31凹槽40阻挡层50金属层51凹杯60溶液70反射层71反射杯80LED芯片81导线90封装层100LED封装结构200LED