[发明专利]采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法

说明书

技术领域

    本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法。

背景技术

环氧玻璃布玻纤纸芯覆铜板即 NEMA标准CEM- 3（Composite Epoxy Material Grade-3）型覆铜板与 FR- 4型覆铜板相比 ,室温冲剪性能优良 ,尺寸稳定性优异 ,耐离子迁移性好 ,成本低 ;除机械性能稍低外 ,其他性能都达到或超过了FR- 4型覆铜板。CEM- 3型覆铜板因其性能及成本优势明显 ,它使用量正逐年增加。

目前在线路板行业中，采用CEM-3型覆铜板来进行单/双面板的制作，而若将CEM-3型覆铜板用于多层板制作时，由于CEM- 3型覆铜板的芯层采用了玻纤纸作为增强材料，在制作多层板时材料的余应力会造成板的拉伸系数偏大，影响压合后产品尺寸稳定性，导致钻孔时较难控制。

因此，如何将CEM-3型覆铜板用于多层板制作，进而节约成本，是目前的研究方向之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，以解决现有技术中多层印刷电路板采用CEM-3型覆铜板作为基板时，压合后产品尺寸稳定性差、导致钻孔时难以控制的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，包括以下步骤： 

S1、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；

S2、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；

S3、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；

S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；

S5、用钻刀进行钻孔，然后进行步骤S6；

S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S6中的后续工艺处理包括：板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，所述八段工序中第一工序的温度为140℃，时间为8分钟，压力为100PSI；第二工序的温度为150℃，时间为8分钟，压力为160PSI；第三工序的温度为170℃，时间为10分钟，压力为160PSI；第四工序的温度为180℃，时间为15分钟，压力为260PSI；第五工序的温度为210℃，时间为9分钟，压力为360PSI；第六工序的温度为210℃，时间为45分钟，压力为360PSI；第七工序的温度为200℃， 时间为12分钟，压力为350PSI；第八工序的温度为160℃，时间为12分钟，压力为180PSI。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为0.3毫米时，进刀速度为2.1米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。

所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其中，当所述孔的直径为0.4毫米时，进刀速度为2.4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。

有益效果：

本发明提供的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，将CEM-3型覆铜板用于多层板制作中，从而解决了行业内CEM-3型覆铜板用于多层板制作的难题，降低了印刷电路板产品的制作成本。

附图说明

图1为本发明的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法的流程图。

图2是本发明的实施例的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的压合压合时排板的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。