[发明专利]采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法有效
| 申请号： | 201210055099.6 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102612278A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 侯利娟;陈晓宇;苏建雄 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 cem 铜板 多层 印刷 电路板 制备 方法 | ||
1.一种采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将CEM-3型覆铜板的来料切割成预定尺寸的CEM-3型覆铜板，然后进行步骤S2；
S2、对CEM-3型覆铜板进行内层处理，然后进行步骤S3；
S3、以CEM-3型覆铜板作为基板，借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起，形成一具有多层结构的板，然后进行步骤S4；
S4、对具有多层结构的板进行锣边，然后进行步骤S5；
S5、用钻刀对具有多层结构的板进行钻孔，然后进行步骤S6；
S6、对钻孔后的多层结构的板进行后续工艺处理，形成多层印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中的后续工艺处理包括：板电、图电、外层线路、可靠性测试、自动光学检测、防焊、字符、电脑锣板和表面工艺处理。
3.根据权利要求1所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中借助半固化片把CEM-3型覆铜板、铜箔压合在一起时，采用八段工序进行。
4.根据权利要求3所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述八段工序中第一工序的温度为140℃，时间为8分钟，压力为100PSI；第二工序的温度为150℃，时间为8分钟，压力为160PSI；第三工序的温度为170℃，时间为10分钟，压力为160PSI；第四工序的温度为180℃，时间为15分钟，压力为260PSI；第五工序的温度为210℃，时间为9分钟，压力为360PSI；第六工序的温度为210℃，时间为45分钟，压力为360PSI；第七工序的温度为200℃， 时间为12分钟，压力为350PSI；第八工序的温度为160℃，时间为12分钟，压力为180PSI。
5.根据权利要求1或4所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，用钻刀进行钻孔时，根据孔的直径的不同来调节进刀速度、主轴转速和退刀速度。
6.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为0.3毫米时，进刀速度为2.1米每分钟，主轴转速为130Krpm，退刀速度为18米每分钟。
7.根据权利要求5所述的采用CEM-3型覆铜板的多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，当所述孔的直径为0.4毫米时，进刀速度为2.4米每分钟，主轴转速为120Krpm，退刀速度为18米每分钟。
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