[发明专利]一种黑土区玉米免耕种植的方法无效
申请号: | 201210051573.8 | 申请日: | 2012-03-01 |
公开(公告)号: | CN102577805A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 梁爱珍;张晓平;杨学明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院东北地理与农业生态研究所 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150081 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 黑土 玉米 耕种 方法 | ||
1.一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于一种黑土区玉米免耕种植的方法如下:
一、将待播种土地上一年收获后的作物秸秆切断为20cm~30cm,然后均匀覆盖于地表;
二、、播种:在垄行距为75cm~80cm、播种深度为2.5cm~3cm的条件下在5月1日至5月10日采用免耕播种机进行播种;
三、施肥:选用缓释控释肥在播种的同时一次性将缓释控释肥施入种子的侧下方5cm~10cm处;
四、经过田间作业、除草、虫害防治,然后收获,再将收获后的秸秆还田。
2.根据权利要求1所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤一中将作物秸秆切断为25cm。
3.根据权利要求1或2所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤三中的垄行距为78cm。
4.根据权利要求1或2所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤三中的播种深度为2.8cm。
5.根据权利要求1或2所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤四中将缓释控释肥施入种子的侧下方6cm~9cm处。
6.根据权利要求1或2所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤四中将缓释控释肥施入种子的侧下方7cm~8.5cm处。
7.根据权利要求1或2所述一种黑土区玉米免耕种植的方法,其特征在于步骤四中将缓释控释肥施入种子的侧下方8cm处。
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