[发明专利]形成封装堆叠结构的工艺

权利要求书

1.一种器件，包括：

层间电介质；

第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；

管芯接合膜，位于所述层间电介质下方并且位于所述第一器件管芯上方，其中，所述管芯接合膜与所述第一器件管芯相接合；

多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分；

多个第一Z互连件，与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；以及

第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述管芯接合膜、和所述多个第一Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述管芯接合膜的顶面与所述层间电介质的底面相接触。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述多个第一再分布线还包括：延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述多个第一再分布线的顶面和所述层间电介质的顶面形成了平坦面。

4.根据权利要求1所述的器件，还包括：

多个第二再分布线，与所述多个第一Z互连件电连接，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一Z互连件的相对侧上；

附加管芯接合膜，包括与所述多个第二再分布线的底面相接合的顶面；

第二器件管芯，位于所述附加管芯接合膜下方，并且与所述附加管芯接合膜相接合；

多个第二Z互连件，与所述第二器件管芯和所述多个第二再分布线电连接；以及

第二含聚合物材料，位于所述多个第二再分布线下方，其中，所述第二器件管芯、所述附加管芯接合膜、和所述多个第二Z互连件设置在所述第二含聚合物材料中。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述多个第一再分布线还包括：延伸到所述层间电介质中的第二部分，其中，所述管芯接合膜的顶面与所述多个第一再分布线的所述第二部分的底面相接触。

6.根据权利要求5所述的器件，还包括：

第二器件管芯，位于所述层间电介质上方；

电连接件，将所述第二器件管芯与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合；以及

第三器件管芯，其中，所述第二器件管芯和所述第三器件管芯位于所述第一含聚合物材料的相对侧上。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一含聚合物材料选自基本上由感光材料和模塑料所构成的组。

8.根据权利要求1所述的器件，其中，所述层间电介质包括感光材料。

9.一种器件，包括：

层间电介质；

第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；

第一管芯接合膜，将所述第一器件管芯与所述层间电介质相接合，其中，所述第一管芯接合膜的顶面与所述层间电介质的底面相接触；

多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的第一部分以及位于所述层间电介质中的第二部分；

多个第一Z互连件，位于所述多个第一再分布线下方，并且与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；

第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多个第一Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中；以及

多个第二再分布线，位于所述多个第一Z互连件下方，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一Z互连件的相对侧上，并且通过所述多个第一Z互连件电连接。

10.一种器件，包括：

层间电介质；

第一器件管芯，位于所述层间电介质下方；

第一管芯接合膜，位于所述第一器件管芯上方，并且与所述第一器件管芯相接合；

多个第一再分布线，包括与所述管芯接合膜齐平的一部分以及位于所述层间电介质中并且接触所述第一管芯接合膜的第二部分；

多个第一Z互连件，位于所述多个第一再分布线下方，并且与所述第一器件管芯和所述多个第一再分布线电连接；

第一含聚合物材料，位于所述层间电介质下方，其中，所述第一器件管芯、所述第一管芯接合膜、和所述多个第一Z互连件设置在所述第一含聚合物材料中；

多个第二再分布线，位于所述多个第一Z互连件下方，其中，所述多个第一再分布线和所述多个第二再分布线位于所述多个第一Z互连件的相对侧上，并且通过所述多个第一Z互连件电连接；

第二器件管芯，位于所述多个第一再分布线的所述第二部分上方，并且与所述多个第一再分布线的所述第二部分相接合；以及

第三器件管芯，位于所述多个第二再分布线下方，并且与所述多个第二再分布线相接合，其中，所述第二管芯器件和所述第三管芯器件位于所述器件的相对面上。