[发明专利]表面修饰金属支架及其制备方法

权利要求书

1.一种表面修饰金属支架的制备方法，包括：

a)、将金属支架进行羟基化处理，得到羟基化金属支架；

b)、将所述羟基化金属支架置于3-氨丙基三乙氧基硅烷溶液中，得到氨基化金属支架；

c)、将所述氨基化金属支架置于引发剂溶液，得到表面固定有引发剂的金属支架，所述引发剂为2-溴代异丁酰溴或氯乙酰氯；

d)、在0℃～100℃，惰性气体保护下，催化剂、配体和所述表面固定有引发剂的金属支架存在的条件下，单体发生自由基聚合，得到惰性聚合物修饰金属支架；所述单体为甲基丙烯酸-2-羟基乙酯或甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯；

e)、在惰性气体保护下，将所述惰性聚合物修饰金属支架进行端羟基活化；将活化后的金属支架置于叔丁基氧羰基保护的ε-赖氨酸溶液中进行接枝反应，反应后进行脱除保护处理，得到表面修饰金属支架。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a的处理时间为1min～20min。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述羟基化处理具体为以下方式中的一种或两种：

将金属支架置于双氧水和浓硫酸的混合溶液中进行处理；

将金属支架置于进行氧等离子体处理。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述3-氨丙基三乙氧基硅烷溶液的体积百分浓度为0.5％～5％。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述引发剂溶液的体积百分浓度为1％～10％。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤c的处理时间为3h～24h。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述催化剂为溴化亚铜、氯化亚铜、氯化铜-抗坏血酸体系或溴化铜-抗坏血酸体系。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述配体为2，2-联吡啶。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述脱除保护处理具体为：将接枝反应后的金属支架置于三氟乙酸溶液中进行脱保护反应，所述三氟乙酸溶液的体积百分浓度为25％～30％，所述脱保护反应的温度为15℃～25℃。

10.一种表面修饰金属支架，其特征在于，所述金属支架表面覆有ε-赖氨酸接枝惰性聚合物层；所述亲水性惰性聚合物为聚甲基丙烯酸-2-羟基乙酯或聚甲基丙烯酸寡聚乙二醇酯。