[发明专利]IGBT模块测试电路板及测试夹具

说明书

技术领域

本发明涉及IGBT模块测试夹具结构技术，尤其涉及一种IGBT模块测试电路板及测试夹具。

背景技术

目前，国内IGBT模块的产业正处于发展中，中小功率等级的IGBT模块测试技术较为成熟，但高压大功率等级的IGBT模块测试正处于发展的起步阶段。

现有的测试夹具，只能用于测试中小功率等级的IGBT模块，不能满足高压大功率IGBT模块测试的需求。现有的测试夹具在应用于大功率IGBT模块的测试时，会与测试系统形成的测试回路在电感上难以控制，使测试结果不够准确。这种在测试系统电感控制不够准确的条件下，进行的动态测试过程得到的测试数据不准确，可能导致提供给用户的参考信息不准确。同时，如果系统电感过高，有可能在动态测试过程中损坏IGBT模块。

发明内容

本发明提供一种IGBT模块测试电路板及测试夹具，以解决现有技术中测试回路电感过高的缺陷，保护IGBT模块不受损坏。

本发明提供了一种IGBT模块测试电路板，用于与IGBT模块电性连接，其中，所述测试电路板上与所述IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层。

如上所述的IGBT模块测试电路板，其中，优选的是，所述测试电路板由多层电路板叠置组装而成，其中，相邻两层电路板之间、以及靠近所述IGBT模块的电路板上与所述IGBT模块相接触的一侧均设置有所述金属镀层。

如上所述的IGBT模块测试电路板，其中，优选的是，所述测试电路板还设置两个以上平行的电气接口，所述金属镀层设置在预留了所述电气接口后的区域。

如上所述的IGBT模块测试电路板，在一个具体实施例中，所述电气接口的数量为5个。

如上所述的IGBT模块测试电路板的一个实施例，所述测试电路板还设置多个用于安装镀金探针的预留孔。

一种IGBT模块测试夹具，包括支撑板，其中，还包括本发明提供的IGBT模块测试电路板，所述IGBT模块测试电路板固定安装在所述支撑板上。

本发明提供的IGBT模块测试电路板及测试夹具通过在测试电路板的表面设置金属镀层降低了测试回路中的杂散电感，有效预防了因电感过高对IGBT模块造成的损伤，同时通过设置多个平行的电气接口降低了测试中夹具自身损耗的压降，提高了信号抗干扰性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的IGBT模块测试电路板的结构示意图。

具体实施方式

图1为本发明实施例提供的IGBT模块测试电路板的结构示意图，本发明实施例提供了一种IGBT模块测试电路板，用于与IGBT模块电性连接，其中，该测试电路板1上与IGBT模块相接触一侧的设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层2，如图1所示。

作为本发明的一个实施例，金属镀层2可以具体为镀铜层。

上述的金属镀层2在测试电路板1表面覆盖的面积可依据实际的设计而定，在预留各个电气接口后，尽量采用大面积的覆层能有效减小测试夹具部分的杂散电感和阻抗。

根据实际电路设计需要，测试电路板可由多层电路板叠置组装而成，其中，相邻两层电路板之间、以及靠近IGBT模块的电路板上与IGBT模块相接触的一侧均设置有上述金属镀层，图1仅为测试电路板由单层板构成的一个示例，根据实际设计需要，测试电路板的组装结构可作相应的调整。

为了提高测试回路的负荷能力，优选的是，测试电路板1上设置两个以上平行的电气接口，从而与电气设备实现电连接，同时上述金属镀层设置在预留了电气接口后的区域。根据实际电路设计，可将该电气接口的数量设为5个，相互并联，尽量降低测试回路的自身压降。

进一步地，测试电路板1设置多个镀金探针的预留孔3，该预留孔3用于安装镀金探针，以将测试电路板1与IGBT模块电性连接，能提高测试回路的电流承载能力。

本发明实施例还提供了一种IGBT模块测试夹具，包括支撑板，其中，还包括本发明任意实施例提供的IGBT模块测试电路板，该测试电路板固定安装在支撑板上。

本发明实施例提供的IGBT模块测试电路板及测试夹具通过在测试电路板的表面设置金属镀层降低了测试回路中的杂散电感，有效预防了因电感过高对IGBT模块造成的损伤，同时通过设置多个平行的电气接口降低了测试中夹具自身损耗的压降，提高了信号抗干扰性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。