[发明专利]IGBT模块测试电路板及测试夹具无效
| 申请号： | 201210044278.X | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103293344A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 模块 测试 电路板 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT模块测试电路板，用于与IGBT模块电性连接，其特征在于，所述测试电路板上与所述IGBT模块相接触一侧的至少部分区域设置有厚度为0.1-0.3mm的金属镀层。
2.根据权利要求1所述的IGBT模块测试电路板，其特征在于，所述金属镀层为镀铜层。
3.根据权利要求1或2所述的IGBT模块测试电路板，其特征在于，所述测试电路板由多层电路板叠置组装而成，其中，相邻两层电路板之间、以及靠近所述IGBT模块的电路板上与所述IGBT模块相接触的一侧均设置有所述金属镀层。
4.根据权利要求1或2所述的IGBT模块测试电路板，其特征在于，所述测试电路板还设置两个以上平行的电气接口，所述金属镀层设置在预留了所述电气接口后的区域。
5.根据权利要求4所述的IGBT模块测试电路板，其特征在于，所述电气接口的数量为5个。
6.根据权利要求1或2任一所述的IGBT模块测试电路板，其特征在于，所述测试电路板还设置有多个用于安装镀金探针的预留孔。
7.一种IGBT模块测试夹具，包括支撑板，其特征在于，还包括权利要求1-6任一所述的IGBT模块测试电路板，所述IGBT模块测试电路板固定安装在所述支撑板上。
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