[发明专利]用于晶片薄化的载具及其制法有效
| 申请号： | 201210041064.7 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103258764A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 陈明志;谢昌宏;胡迪群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 及其 制法 | ||
1.一种用于晶片薄化的载具，其包括：
板体，其一表面上形成有图案化凹部，该图案化凹部包括圆形子凹部及环绕该圆形子凹部的环形子凹部；以及
嵌埋材料，其充填于该图案化凹部中，其中，该嵌埋材料为疏水性材料。
2.根据权利要求1所述的用于晶片薄化的载具，其特征在于，该图案化凹部还包括连接该圆形子凹部与环形子凹部的条形子凹部，且该嵌埋材料还充填于该条形子凹部中。
3.根据权利要求1所述的用于晶片薄化的载具，其特征在于，该圆形子凹部共圆心于该环形子凹部。
4.根据权利要求1所述的用于晶片薄化的载具，其特征在于，该嵌埋材料的材质为铁氟龙。
5.根据权利要求1所述的用于晶片薄化的载具，其特征在于，该板体的材质为玻璃或硅。
6.一种用于晶片薄化的载具的制法，其包括：
于板体的一表面上形成图案化凹部，该图案化凹部包括圆形子凹部及环绕该圆形子凹部的环形子凹部；以及
于该圆形子凹部中充填嵌埋材料。
7.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，形成该图案化凹部的步骤包括：
于该板体的表面上形成阻层，该阻层具有外露该板体的图案化开口区；
移除该图案化开口区中的部分该板体材料，以形成该图案化凹部；以及
移除该阻层。
8.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，该图案化凹部还包括连接该圆形子凹部与环形子凹部的条形子凹部，且还于该环形子凹部与条形子凹部中充填该嵌埋材料。
9.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，该圆形子凹部共圆心于该环形子凹部。
10.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，该嵌埋材料的材质为铁氟龙。
11.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，形成该图案化凹部的方式为喷砂或蚀刻。
12.根据权利要求6所述的用于晶片薄化的载具的制法，其特征在于，该板体的材质为玻璃或硅。
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