[发明专利]图像传感器的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及图像传感器的封装结构及封装方法。

背景技术

随着图像传感器的尺寸越来越小，焊垫数目不断增多，焊垫间距越来越窄，相应地，对图像传感器封装提出了更高的要求。

传统的图像传感器封装方法通常是采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。在公开号为US2008/0157312A1的美国专利文件中，可以发现更多有关晶圆级封装的资料，请参考图1，现有的晶圆级封装结构1包括：衬底2，所述衬底2内具有贯穿所述衬底2的导电插塞20，所述导电插塞20靠近衬底2的第一表面形成有第一金属层21，所述导电插塞20靠近衬底2的第二表面形成有第二金属层22；所述衬底2内还具有凹槽，所述凹槽作为图像传感器芯片容纳部；位于所述凹槽侧壁的导电层7；位于凹槽内的待封装的图像传感器芯片6，所述待封装的图像传感器芯片6表面形成有微透镜60；位于所述凹槽的侧壁、底面与待封装的芯片6之间的黏胶层5，用于固定待封装的图像传感器芯片6；位于所述待封装的图像传感器芯片6表面的接触电极61，所述接触电极61通过互连线9与第一金属层21电连接，使得所述图像传感器芯片6通过第二金属层22可与PCB板电连接；位于所述衬底2、待封装的图像传感器芯片6部分表面的介质层8；位于所述介质层8表面且覆盖所述微透镜60的覆盖层4。

请参考图2，在现有技术中，所述晶圆级封装结构1还需通过倒装芯片(Flip Chip)的工艺步骤将图1中的第二金属层22与PCB板50上的焊接点55进行焊接从而实现芯片与PCB板的电连接。

但现有技术的封装结构形成工艺较为复杂，而且体积较大，随着图像传感器变得越来越小，现有技术的封装结构不利于产品的小型化。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种图像传感器的封装结构及封装方法，使得封装后产品的尺寸变得更小，且简化了工艺流程，提高了产品的可靠性。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种图像传感器的封装结构，包括：

待封装芯片，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；

位于所述待封装芯片表面的PCB板，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫，所述第一开口暴露出待封装芯片的感光区，所述第二焊垫与第一焊垫相连接。

可选的，还包括，所述PCB板上与第二焊垫所在的表面相对的第二表面形成有镜头组件。

可选的，所述镜头组件包括透镜和透镜支架。

可选的，所述透镜的位置对应于PCB板的第一开口的位置。

可选的，所述透镜的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸。

可选的，所述PCB板和镜头组件之间具有电阻、电感、电容、集成电路块或光学组件。

可选的，所述第一开口的尺寸大于或等于所述感光区的尺寸。

可选的，所述第一焊垫与第二焊垫的位置相对应。

可选的，所述第一焊垫位于感光区的四个侧边，对应的，所述第二焊垫位于所述第一开口的四个侧边。

可选的，所述第一焊垫位于感光区的两侧，对应的，所述第二焊垫位于所述第一开口的两侧。

可选的，所述第二焊垫与第一焊垫通过第二焊垫上的焊接凸点相连接。

可选的，当所述第一焊垫的材料为Al，所述焊接凸点的材料为Au，通过超声热压方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。

可选的，当所述第一焊垫的材料为Au，所述焊接凸点的材料为Sn，通过共晶键合方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。

可选的，所述待封装芯片的感光区内形成有图像传感器单元。

可选的，所述图像传感器单元表面形成有微透镜。

本发明实施例还提供了一种图像传感器的封装结构的封装方法，包括：

提供待封装芯片和PCB板，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫；

将所述第一焊垫和第二焊垫相对放置并进行对准，使得所述PCB板的第一开口暴露出待封装芯片的感光区；

将所述第一焊垫和第二焊垫进行焊接，从而将待封装芯片和PCB板封装在一起。

可选的，还包括，在所述PCB板上与第二焊垫所在的表面相对的第二表面形成镜头组件。