[发明专利]图像传感器的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：

待封装芯片，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫；

位于所述待封装芯片表面的PCB板，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫，所述第一开口暴露出待封装芯片的感光区，所述第二焊垫与第一焊垫相连接。

2.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，还包括，所述PCB板上与第二焊垫所在的表面相对的第二表面形成有镜头组件。

3.如权利要求2所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述镜头组件包括透镜和透镜支架。

4.如权利要求3所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述透镜的位置对应于PCB板的第一开口的位置。

5.如权利要求4所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述透镜的尺寸大于或等于所述第一开口的尺寸。

6.如权利要求2所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述PCB板和镜头组件之间具有电阻、电感、电容、集成电路块或光学组件。

7.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第一开口的尺寸大于或等于所述感光区的尺寸。

8.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫与第二焊垫的位置相对应。

9.如权利要求8所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫位于感光区的四个侧边，对应的，所述第二焊垫位于所述第一开口的四个侧边。

10.如权利要求8所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫位于感光区的两侧，对应的，所述第二焊垫位于所述第一开口的两侧。

11.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述第二焊垫与第一焊垫通过第二焊垫上的焊接凸点相连接。

12.如权利要求11所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，当所述第一焊垫的材料为Al，所述焊接凸点的材料为Au，通过超声热压方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。

13.如权利要求11所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，当所述第一焊垫的材料为Au，所述焊接凸点的材料为Sn，通过共晶键合方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。

14.如权利要求1所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片的感光区内形成有图像传感器单元。

15.如权利要求14所述的图像传感器的封装结构，其特征在于，所述图像传感器单元表面形成有微透镜。

16.一种图像传感器的封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

提供待封装芯片和PCB板，所述待封装芯片具有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫，所述PCB板具有贯穿所述PCB板的第一开口和位于所述第一开口周围的第二焊垫；

将所述第一焊垫和第二焊垫相对放置并进行对准，使得所述PCB板的第一开口暴露出待封装芯片的感光区；

将所述第一焊垫和第二焊垫进行焊接，从而将待封装芯片和PCB板封装在一起。

17.如权利要求16所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括，在所述PCB板上与第二焊垫所在的表面相对的第二表面形成镜头组件。

18.如权利要求17所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，还包括，在所述PCB板和镜头组件之间的PCB板的第二表面形成电阻、电感、电容、集成电路块或光学组件。

19.如权利要求16所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述第二焊垫与第一焊垫通过第二焊垫上的焊接凸点相连接，当所述第一焊垫的材料为Al，所述焊接凸点的材料为Au，通过超声热压方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。

20.如权利要求16所述的图像传感器的封装方法，其特征在于，所述第二焊垫与第一焊垫通过第二焊垫上的焊接凸点相连接，当所述第一焊垫的材料为Au，所述焊接凸点的材料为Sn，通过共晶键合方式将第一焊垫与所述焊接凸点相连接。