[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够以晶圆(wafer)状态、来制造多个盖部(lid portion)及基底部(base portion)的压电元件以及压电元件的制造方法。

背景技术

能够一次性地大量制造表面安装用的压电元件是较好的。如专利文献1所示的压电元件是：利用形状与晶体晶圆的形状相同的盖晶圆(lid wafer)及基底晶圆(base wafer)，来包夹着形成有多个晶体振动片的晶体晶圆，借此而进行制造。另外，在专利文献1的压电元件的制造方法中，在与盖晶圆以及基底晶圆的盖部及基底部的四个角落相对应的部分，分别形成有开口部。借此，在各个压电元件的四个角落形成侧部配线，该侧部配线将晶体振动片的激振电极与外部端子予以电性连接。当以晶圆为单位而制造的压电元件在个别地被分离之后，至此而完成制造。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-148758号公报

然而，对于专利文献1的以晶圆状态来制造压电元件的方法而言，由于贯通孔仅形成于压电元件的四个角落，因此，相邻的压电元件彼此处于几乎成为一体的状态。在该状态下，无论从哪一个方向(矩形的四条边)来将压电元件予以切断，在切断时，施加负载时的时间会变长，因此，压电元件容易破损。另外，相邻的压电元件的激振电极彼此会因形成于贯通孔的侧面电极而导电，因此，不易以晶圆为单位来对各个晶体振动片的频率进行测定。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种压电元件及压电元件的制造方法，在从晶圆状态切割成各个压电元件单体时不易产生破损，能以晶圆状态来测定各个晶体振动片的频率并进行调整。

第一观点的压电元件包括：通过施加电压而发生振动的振动部。该压电元件包括：矩形的第一板，构成收纳着振动部的封装体的一部分，且具有一对直线状的第一边及与第一边垂直的一对直线状的第二边；矩形的第二板，接合于第一板，且构成收纳着振动部的封装体的一部分；以及粘接剂，包含将第一板与第二板予以接合的玻璃材料。另外，在一对第一边上，形成有从外周凹陷的一对城堡形部分(castellation)，一对城堡形部分分别配置于如下的两个区域，该两个区域是被通过第一板的中心、且被与第二边呈平行的直线所分开。

在第二观点的压电元件中，第一板包括基底部，该基底部安装有压电元件且载置有振动部；第二板包括盖部，该盖部接合于基底部且将振动部予以密封。

在第三观点的压电元件中，第二板包含压电框架(frame)，该压电框架具有振动部与框体，该框体将振动部予以包围且构成封装体的一部分，第一板包含接合于压电框架的框体的一个面的基底部，且所述压电组件还包括盖部，该盖部借由粘接剂而接合于压电框架的框体的另一面，且构成将振动部予以密封的封装体的一部分。

在第四观点的压电元件中，粘接剂是在350℃～410℃时熔融的玻璃材料。

第五观点的压电元件的制造方法是包括通过施加电压而发生振动的振动部的压电元件的制造方法。该压电元件的制造方法包括：准备第一晶圆的步骤，该第一晶圆具有多个矩形的第一板，所述多个矩形的第一板构成收纳着振动部的封装体的一部分，且包含一对第一边及与第一边垂直的一对第二边；形成贯通孔的步骤，在一对第一边上，从第一边和第二边的交点到第一边的中央之间，形成将第一晶圆予以贯通的贯通孔；准备第二晶圆的步骤，所述第二晶圆具有多个矩形的第二板，所述多个矩形的第二板构成收纳着振动部的封装体的一部分；第一接合步骤，借由包含玻璃材料的粘接剂来将第一晶圆与第二晶圆予以接合；第一切断步骤，在第一接合步骤之后，以通过第一边的方式，将已接合的第一晶圆及第二晶圆予以切断；以及第二切断步骤，在第一切断步骤之后，以通过第二边的方式，将已接合的第一晶圆及第二晶圆予以切断。

在第六观点的压电元件的制造方法中，第一晶圆包含基底晶圆，该基底晶圆具有载置着振动部的多个基底部；第二晶圆包含盖晶圆，该盖晶圆具有多个盖部，所述多个盖部接合于基底晶圆，且构成将振动部予以密封的封装体。