[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法有效
申请号: | 201210039776.5 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN102651637A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 关口浩基 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 经志强 |
地址: | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 以及 制造 方法 | ||
1.一种压电元件,为具有通过施加电压而发生振动的振动部的压电元件,所述压电元件的特征在于包括:
矩形的第一板,构成收纳着所述振动部的封装体的一部分,且所述第一板具有一对直线状的第一边、及与所述第一边垂直的一对直线状的第二边;以及
矩形的第二板,接合于所述第一板,且所述第二板构成收纳着所述振动部的封装体的一部分,
其中,在所述一对第一边上形成有从外周凹陷而成的一对城堡形部分,所述一对城堡形部分是分别配置于两个区域,所述两个区域是被通过所述第一板的中心、且与所述第二边呈平行的直线所分开。
2.根据权利要求1所述的压电元件,其特征在于,
所述第一板包括基底部,所述基底部安装有所述压电元件、且载置有所述振动部,
所述第二板包括盖部,所述盖部接合于所述基底部、且将所述振动部予以密封。
3.根据权利要求1所述的压电元件,其特征在于,
所述第二板包括压电框架,所述压电框架具有所述振动部与框体,所述框体将所述振动部予以包围且构成所述封装体的一部分,
所述第一板包括接合于所述压电框架的所述框体的一个面的基底部,且
所述压电元件还包括:
盖部,所述盖部接合于所述压电框架的所述框体的另一面,且构成将所述振动部予以密封的所述封装体的一部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的压电元件,其特征在于,
借由粘接剂来将所述第一板与所述第二板予以接合,
所述粘接剂是在350℃~410℃时熔融的玻璃材料。
5.一种压电元件的制造方法,为具有通过施加电压而发生振动的振动部的压电元件的制造方法,所述压电元件的制造方法的特征在于包括:
准备第一晶圆的步骤,所述第一晶圆具有多个矩形的第一板,所述多个矩形的第一板构成收纳着所述振动部的封装体的一部分,且所述第一板包含一对第一边、及与所述第一边垂直的一对第二边;
形成贯通孔的步骤,在所述一对第一边上,从所述第一边和所述第二边的交点到所述第一边的中央之间,形成将所述第一晶圆予以贯通的贯通孔;
准备第二晶圆的步骤,所述第二晶圆具有多个矩形的第二板,所述第二板构成收纳着所述振动部的封装体的一部分;
第一接合步骤,借由粘接剂来将所述第一晶圆与所述第二晶圆予以接合;
第一切断步骤,在所述第一接合步骤之后,沿着所述第一边将已接合的所述第一晶圆及所述第二晶圆予以切断;以及
第二切断步骤,在所述第一切断步骤之后,沿着所述第二边将已接合的所述第一晶圆及所述第二晶圆予以切断。
6.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述第一晶圆包括基底晶圆,所述基底晶圆具有载置着所述振动部的多个基底部,
所述第二晶圆包括盖晶圆,所述盖晶圆具有多个盖部,所述多个盖部接合于所述基底晶圆,且构成将所述振动部予以密封的所述封装体。
7.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述第二晶圆包括压电晶圆,所述压电晶圆具有多个压电框架,所述压电框架具有所述振动部与框体,所述框体将所述振动部予以包围且构成所述封装体的一部分,
所述第一晶圆包括基底晶圆,所述基底晶圆接合于所述压电晶圆的一面、且所述基底晶圆具有多个基底部,
其中,所述压电元件的制造方法还包括:
准备盖晶圆的步骤,所述盖晶圆具有多个盖部,所述盖部将所述框体以及所述基底部与所述振动部予以密封、而构成所述封装体;以及
第二接合步骤,在所述第一切断步骤之前,借由所述粘接剂来将所述盖晶圆接合于所述压电晶圆的另一面。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
在准备所述第一晶圆的步骤中,所述第一边的长度形成得比所述第二边的长度更短。
9.根据权利要求5至7中任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
在所述第一切断步骤中,将所述贯通孔一分为二。
10.根据权利要求8所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
在所述第一切断步骤中,将所述贯通孔一分为二。
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