[发明专利]探针组装

说明书

技术领域

本发明关于一种在LSI等电子设备制程上，用于检查形成于半导体晶圆的多数半导体芯片回路探针台装置的探针卡；特别关于一种对排列于半导体芯片的回路端子(电极接触垫(pad))，在晶圆状态下接触探针，以一起用于测量半导体芯片电性导通的针测(probing test)的探针卡。

背景技术

随着半导体技术的进步，不仅提升了电子设备的密集度，也增加了各半导体芯片上的电极端子(电极接触垫)数，进而通过缩小电极接触垫面积、缩窄电极接触垫间距，以展开细微的电极接触垫排列。

目前，间距最窄且拥有多数电极的LSI属主要用于驱动液晶面板的LSI(以下称LCD驱动用LSI)；此外，如图9所示，电极接触垫排列也是通过该电极端子数，也就是驱动液晶像素数的规模，以适应(a)对边两边部分、(b)外围四边部分、(c)外围四边且将其中一边排列成交错状的多引脚化。

特别是图9(c)所示的交错状排列部，则开发出相邻的电极接触垫间距，为例如15μm以下的窄间距LSI；此外，也要求通过同时测量2个～8个窄间距排列的LSI，以降低检查成本。

为适应此类要求的探针卡，如日本特开2010-91541号公报的公开，将图10所示的薄板状探针80配置成窄间距，再将该前端部插入事先按照受检LSI电极接触垫位置而设置的引导板82的引导孔83，以通过将引导板82固定于所定位置，构成出得以正确确定所有探针的前端位置。

但日本特开2010-91541号公报所公开的探针卡，当电极接触垫呈现更窄间距(例如15μm以下)时，在要求引导板的引导孔需进行细微且高精度加工的同时，要让所有探针的前端部通过引导孔的组装工程极为艰难，而且也会带来成本上升的问题；此外，构成窄间距后，必须让探针的板厚更薄，以防相邻探针问发生干扰，相对的也会在探针的垂直探针部，产生因屈曲或扭曲而容易变形的问题。

本发明用于解决上述问题，且在如LCD驱动用LSI般具有窄间距电极接触垫，以检查半导体芯片的探针卡上，通过由可正确且稳定接触包含连续窄间距电极接触垫在内的电极接触垫结构，以确实检查所有半导体芯片的电气特性，且提供低价探针卡。

发明内容

本发明为解决所述问题，因而将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出，以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针，其特征在于，所述支承杆具有引导所述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽；以此进行探针组装，因此即便是薄板状探针，也能产生不易因屈曲或扭曲而产生变形的作用。

优选的，在与所述垂直探针的第二导槽面呈相对的边设置突起部，并通过将所述突起部插入所述第二导槽，以引导所述探针。

优选的，在与所述输出端子的第三导槽面呈相对的边设置突起部，并通过将所述突起部插入所述第三导槽，以引导所述输出端子。

优选的，所述相邻的垂直探针或所述输出端子突起部的Z向相对位置，设置不同种类的探针。

优选的，所述第二导槽的Z向长度至少是所述垂直探针的Z向移动量及所述突起部的Z向长度的合计。

优选的，所述第三导槽的Z向长度至少是所述输出端子的Z向移动量及所述突起部的Z向长度的合计。

优选的，插入所述第一导槽的开口边上，设有锯齿状突起。

优选的，所述相邻探针的开口部的突起部X向相对位置，设置不同种类的探针。

优选的，所述导槽由热塑性绝缘树脂所构成。

通过本发明的探针卡，在具备检查如同LCD驱动用LSI般窄间距电极接触垫的半导体芯片的探针卡上，正确且稳定接触包含连续窄间距电极接触垫在内的电极接触垫，且可实现低价探针卡。

附图说明

图1为本发明第一实施例图。

图2为本发明第一实施例相关动作说明图。

图3为本发明第一实施例相关动作说明图。

图4为本发明第二实施例图。

图5为本发明第二实施例图。

图6为本发明第二实施例图。

图7为本发明第二实施例相关动作说明图。

图8为本发明第二实施例图。

图9为现有LSI电极接触垫排列种类图。

图10为现有探针组装图例。

附图标识说明：

1         探针组装

10        薄板状探针

11        金属箔

12        平行弹簧部