[发明专利]探针组装无效
申请号: | 201210039074.7 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN103257255A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 木本军生 | 申请(专利权)人: | 木本军生 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R3/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 组装 | ||
1.一种探针组装,其包含,将金属箔进行蚀刻加工所形成的接触受检半导体芯片电极的一垂直探针、从所述垂直探针的相反边突出,以接触配线板的一输出端子及具有截面形状的一部分与概略四边形支承杆相嵌合的开口部的一薄板状探针,其特征在于:
所述支承杆具有引导所述开口部的第一导槽、引导所述垂直探针的第二导槽及引导所述输出端子的第三导槽。
2.如权利要求1所述的探针组装,其特征在于,在与所述垂直探针的第二导槽面呈相对的边设置突起部,并通过将所述突起部插入所述第二导槽,以引导所述探针。
3.如权利要求1所述的探针组装,其特征在于,在与所述输出端子的第三导槽面呈相对的边设置突起部,并通过将所述突起部插入所述第三导槽,以引导所述输出端子。
4.如权利要求2或3所述的探针组装,其特征在于,所述相邻的垂直探针或所述输出端子突起部的Z向相对位置,设置不同种类的探针。
5.如权利要求4所述的探针组装,其特征在于,所述第二导槽的Z向长度至少是所述垂直探针的Z向移动量及所述突起部的Z向长度的合计。
6.如权利要求4所述的探针组装,其特征在于,所述第三导槽的Z向长度至少是所述输出端子的Z向移动量及所述突起部的Z向长度的合计。
7.如权利要求1所述的探针组装,其特征在于,插入所述第一导槽的开口边上,设有锯齿状突起。
8.如权利要求2或3所述的探针组装,其特征在于,所述相邻探针的开口部的突起部X向相对位置,设置不同种类的探针。
9.如权利要求1至8中任一项所述的探针组装,其特征在于,所述导槽由热塑性绝缘树脂所构成。
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