[发明专利]太阳能电池软板模块结构及其制造方法无效
申请号: | 201210039011.1 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN103258886A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 赖俊村;陈建辉;吴崑诚 | 申请(专利权)人: | 稳懋半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 模块 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池模块结构及其制造方法,尤指一种能弹性应用于具有曲度的载具,且具有较佳封装优良率的太阳能电池软板结构模块结构及其制造方法。
背景技术
图1A为传统太阳能电池模块结构连接封装方式的剖面示意图,包含一太阳能电池11,两条焊带(ribbon)12,两片EVA(乙烯-醋酸乙烯脂)膜13,以及一聚氟乙烯(Tedlar)背板14;其中该太阳能电池11的上层电极与下层电极分别电性连接于焊带12以便与外界连接,再将该太阳能电池11上下以EVA膜13及聚氟乙烯背板14组合后进行压合封装;图1B为以此传统连接方式串接的太阳能电池封装时的剖面示意图,因为太阳能电池11的下层电极与下方EVA膜13及聚氟乙烯背板14的底板中夹着焊带12,使得下层电极与EVA膜13及聚氟乙烯背板14的底板不能平整贴合,在封装压合时,太阳能电池11与焊带12之间会产生极大的局部应力,容易造成成品破裂;尤其是薄芯片太阳能电池,或材质较脆的三五族太阳能电池,更易受局部应力影响而破裂;因此成为太阳能电池生产制造优良率提升的瓶颈。
为此,为改善上述缺点,并结合具有曲度载具的封装应用,本发明的发明人提出一种太阳能电池软板模块结构及其制造方法。此模块结构与方法能使太阳能电池芯片与下方软板平整贴合,能有效提高产品封装的优良率;软板结构可适合具有曲度的载具;模块化的结构可依使用需求做串并联结,在应用上具有弹性,因此能简化制造生产的程序,进而降低生产成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种太阳能电池软板模块结构及其制造方法,使太阳能电池芯片能与下方软板平整贴合,解决太阳能电池芯片在封装过程中因承受局部应力而破裂的问题,因此能有效提高封装后的产品优良率;模块化的软板结构可依使用需求做串并联结,在应用上具有弹性,能适合各种曲度的表面,且能简化制造生产的程序,进而降低生产成本。
为达上述目的,本发明提供一种太阳能电池软板模组结构及其制造方法,包括一基板、第一导电层、一太阳能电池晶片、一第二导电层、至少一第一导电线、以及至少一第二导电线;其中该第一导电层及第二导电层皆贴合于该软板上且其之间无电性接触;该太阳能电池晶片贴合于该第一导电层上且其面积小于第一导电层的面积;该第一导电线的一端电性连接于该第一导电层上;而该第二导电线的一端电性连接于该太阳能电池上,另一端电性连接于该第二导电层。
于实施时,前述的基板由软性耐热材质组成;前述的太阳能电池晶片可为硅太阳能电池、三五族太阳能电池、二六族太阳能电池、有机太阳能电池、染料敏化太阳能电池或其他种类太阳能电池;而构成前述的第一导电层、第二导电层、第一导电线及第二导电线的材料可为金、银、铜或锡中的任一种或几种的合金、高分子导电材料或其他具有延展性的导电性材料,其中以成本较低的铜为较佳。
本发明采用上述技术方案,具有以下优点:
本发明能使太阳能电池芯片与下方软板平整贴合,能有效提高产品封装的优良率;软板结构可适合具有曲度的载具;模块化的结构可依使用需求做串并联结,在应用上具有弹性,因此能简化制造生产的程序,进而降低生产成本。
附图说明
图1A是一传统太阳能电池模块连接方式的剖面示意图;
图1B是一传统太阳能电池模块串接封装时的剖面示意图;
图2A及2B是本发明的太阳能电池软板模块结构的剖面与俯视示意图;
图3A至3E是本发明的太阳能电池软板模块制造步骤示意图;
图4A及4B是本发明的太阳能电池软板模块串联及并联接合示意图;
图5A及5B是本发明的太阳能电池软板模块串接折曲示意图;
图6A至6E是本发明的太阳能电池软板模组另一制造步骤示意图。
附图标记说明:
11-太阳能电池芯片;12-焊带;13-EVA膜;14-聚氟乙烯背板;21-基板;22-第一导电层;23-第二导电层;24-太阳能电池芯片;25-第一导电线;26-第二导电线;37-焊接材料;38-加热器;61-基板;62-第一导电层;64-太阳能电池芯片;65-第一导电线;67-焊接材料;68-加热器。
具体实施方式
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