[发明专利]太阳能电池软板模块结构及其制造方法

权利要求书

1.一种太阳能电池软板模块结构，其特征在于，包括：

一基板；

一第一导电层，位于所述基板上；

一太阳能电池芯片，位于所述第一导电层上，所述太阳能电池芯片的下层电极与所述第一导电层电性连接，且所述太阳能电池芯片的面积小于所述第一导电层的面积；

一第二导电层，位于所述基板上，且与所述第一导电层无电性接触；

一第一导电线，所述第一导电线一端电性连接于所述第一导电层上；以及

一第二导电线，所述第二导电线一端电性连接于所述太阳能电池芯片的上层电极，另一端则电性连接于所述第二导电层上。

2.如权利要求1所述的太阳能电池软板模块结构，其特征在于，构成所述基板的材料为软性耐热材质。

3.如权利要求1所述的太阳能电池软板模块结构，其特征在于，构成所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一导电线及所述第二导电线的材料为具有延展性的导电性材料。

4.如权利要求3所述的太阳能电池软板模块结构，其特征在于，所述具有延展性的导电性材料为铜、金、银或锡中任一种或几种材料的合金或高分子导电材料。

5.一种太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

于一基板上，形成第一导电层及第二导电层；

于所述第一导电层上涂上焊接材料，再将一太阳能电池芯片加热贴合于所述第一导电层上，且该太阳能电池芯片的面积小于该第一导电层的面积；

于所述第一导电层上未被所述太阳能电池芯片覆盖处涂上焊接材料，再将第一导电线的一端焊接于所述第一导电层上；以及

分别于所述第二导电层上方及所述太阳能电池芯片上方涂上所述焊接材料，再将第二导电线的一端焊接于所述太阳能电池芯片上，另一端焊接于所述第二导电层上。

6.如权利要求5所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，构成所述基板的材料为软性耐热材质。

7.如权利要求5所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，构成所述第一导电层、所述第二导电层、所述第一导电线及所述第二导电线的材料为具有延展性的导电性材料。

8.如权利要求7所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，所述具有延展性的导电性材料为铜、金、银或锡中任一种或几种材料的合金或高分子导电材料。

9.如权利要求5所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，所述焊接材料为银胶或锡膏。

10.一种含复数个太阳能电池的软板模块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

于一基板上，形成复数个第一导电层，其中所述复数个第一导电层之间无电性接触；

于每一第一导电层上涂上焊接材料，再于每一第一导电层上加热贴合一太阳能电池晶片，其中所述太阳能电池晶片的面积小于下方第一导电层的面积；

于每一太阳能电池晶片上与下方的第一导电层上涂上焊接材料，并以至少一导电线将任两个太阳能电池晶片相互电性连接。

11.如权利要求10所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，构成所述基板的材料为软性耐热材质。

12.如权利要求10所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，其中以至少一导电线将任两个太阳能电池晶片相互电性连接，指将一导电线一端焊接于一太阳能电池晶片上，而导电线另一端焊接于另一太阳能电池晶片下方的第一导电层上，形成电池串联。

13.如权利要求10所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，其中以至少一导电线将任两个太阳能电池晶片相互电性连接，指将一导电线两端分别焊接于两个太阳能电池晶片上，并将另一导电线的两端分别焊接于两个太阳能电池晶片下方的第一导电层上，形成电池并联。

14.如权利要求10所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，构成所述导电层及所述导电线的材料为具有延展性的导电性材料。

15.如权利要求14所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，所述具有延展性的导电性材料为铜、金、银或锡中任一种或几种材料的合金或高分子导电材料。

16.如权利要求10所述的太阳能电池软板模块制造方法，其特征在于，所述焊接材料为银胶或锡膏。