[发明专利]一种固晶机有效
申请号: | 201210038060.3 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN102543801A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 王敕;杨宁 | 申请(专利权)人: | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215513 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
技术领域
本发明属于半导体封装设备技术领域,具体涉及一种固晶机。
背景技术
如业界所知之理,在半导体器件如IC和LED等的封装过程中,固晶是极其重要的环节。固晶的过程是:首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶,而后由固晶机构(也称固晶邦头)的固晶摆臂(也称取晶摆臂)将半导体晶粒从晶圆上取出,进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下,固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。在已公开的中国专利文献中虽然可见诸固晶装置的技术信息,例如CN101281878B推荐有“固晶机取晶臂驱动控制装置”和CN10195838A提供有“固晶机邦头机构”,等等,但是未披露如何提高固晶机的固晶效率的技术信息。
制约提高固晶效率的因素主要是固晶邦头的工作频率问题,这是由于固晶邦头的固晶摆臂的工作行程是由晶圆和固晶对象(引线框架或PCB板)的尺寸决定的,因此在不改变固晶邦头的固晶臂工作行程条件下,是难以显著提高固晶邦头的工作频率的,即使通过相应的技术手段藉以提高固晶邦头的工作频率,则付出的代价也是极其高昂的。
鉴于上述已有技术,有必要从产业自主的角度出发而设计出一种既能显著提高固晶效率又能体现经济廉价且实用的固晶机。为此,本申请人作了有益的探索与设计,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容
本发明的任务在于提供一种有助于显著提高固晶效率和有利于体现经济性并且结构简练的固晶机。
本发明的任务是这样来完成的,一种固晶机,包括一支撑平台,在该支撑平台的中央位置设有一具有顶针的顶针机构;第一、第二固晶运动机构,第一固晶运动机构设在支撑平台的左侧,而第二固晶运动机构设在支撑平台的右侧并且与第一固晶运动机构相对应;一支撑立座,该支撑立座固定在支撑平台的后侧,并且以腾空状态对应于第一、第二固晶运动机构的上方;一具有在所述顶针机构与第一固晶运动机构之间运动的第一固晶摆臂的第一固晶邦头和一具有在顶针机构与第二固晶运动机构之间运动的第二固晶摆臂的第二固晶邦头,第一、第二固晶邦头均设置在所述的支撑立座上,并且位于支撑立座的长度方向的中部;设置在所述支撑立座上的用于对置于所述第一固晶运动机构上的载具上的固晶对象进行点胶的第一点胶模块和用于对置于所述第二固晶运动机构上的载具上的固晶对象进行点胶的第二点胶模块,其中,第一点胶模块位于支撑立座的左端,并且与第一固晶运动机构的上方相对应,而第二点胶模块位于支撑立座的右端,并且与第二固晶运动机构的上方相对应;设置在所述支撑立座上的第一、第二相机模块和第三相机模块,其中,第二相机模块位于第一、第三相机模块之间,并且第一相机模块伴随于所述的第一点胶模块,第三相机模块伴随于所述的第二点胶模块,而第二相机模块与所述的顶针相对应;一与所述的顶针机构相配合的用于提供晶圆的取晶运动机构,该取晶运动机构设在所述支撑平台的前侧,位于所述第一、第二固晶运动机构之间,并且与所述支撑立座相对应。
在本发明的一个具体的实施例中,所述的顶针是上下垂直运动的。
在本发明的另一个具体的实施例中,设置在所述支撑平台的左侧的所述第一固晶运动机构的结构是与设置在支撑平台的右侧的所述的第二固晶运动机构的结构相同的,并且均可作X方向和Y方向的两坐标直线运动。
在本发明的又一个具体的实施例中,所述的第二固晶运动机构包括一对彼此并行的第一导轨座、第一、第二电机、第一、第二螺杆座、第一、第二螺杆,第一载具移动装置和第二载具移动装置,一对第一导轨座固定在所述支撑平台的右侧,各第一导轨座的长度方向的上部固设有一第一导轨,第一电机固定在支撑平台上,并且对应于所述的一对第一导轨座的一端,第二电机同样固定在支撑平台上,并且对应于一对第一导轨座的另一端,第一螺杆固定座固定在一对第一导轨座之间并且位于一对第一导轨座的一端,第二螺杆座同样固定在一对第一导轨座之间,并且位于一对第一导轨座的另一端,与第一螺杆座相对应,第一、第二螺杆彼此并行,并且转动地支承在第一、第二螺杆座之间,其中,第一螺杆与所述的第一电机传动连接,而第二螺杆与所述的第二电机传动连接,第一载具移动装置和第二载具移动装置滑动配设在所述的一对第一导轨上,其中:第一载具移动装置与所述第一螺杆传动配合,而第二载具移动装置与所述第二螺杆传动配合。
在本发明的再一个具体的实施例中,所述的第一、第二电机均为正反转电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造