[发明专利]一种固晶机有效
申请号: | 201210038060.3 | 申请日: | 2012-02-20 |
公开(公告)号: | CN102543801A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 王敕;杨宁 | 申请(专利权)人: | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215513 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
1.一种固晶机,其特征在于包括一支撑平台(1),在该支撑平台(1)的中央位置设有一具有顶针头(111)的顶针机构(11);第一、第二固晶运动机构(2、3),第一固晶运动机构(2)设在支撑平台(1)的左侧,而第二固晶运动机构(3)设在支撑平台(1)的右侧并且与第一固晶运动机构(2)相对应;一支撑立座(4),该支撑立座(4)固定在支撑平台(1)的后侧,并且以腾空状态对应于第一、第二固晶运动机构(2、3)的上方;一具有在所述顶针机构(11)与第一固晶运动机构(2)之间运动的第一固晶摆臂(51)的第一固晶邦头(5)和一具有在顶针机构(11)与第二固晶运动机构(3)之间运动的第二固晶摆臂(61)的第二固晶邦头(6),第一、第二固晶邦头(5、6)均设置在所述的支撑立座(4)上,并且位于支撑立座(4)的长度方向的中部;设置在所述支撑立座(4)上的用于对置于所述第一固晶运动机构(2)上的载具上的固晶对象进行点胶的第一点胶模块(7a)和用于对置于所述第二固晶运动机构(3)上的载具上的固晶对象进行点胶的第二点胶模块(4b),其中,第一点胶模块(7a)位于支撑立座(4)的左端,并且与第一固晶运动机构(2)的上方相对应,而第二点胶模块(7b)位于支撑立座(4)的右端,并且与第二固晶运动机构(3)的上方相对应;设置在所述支撑立座(4)上的第一、第二相机模块(8a、8b)和第三相机模块(8c),其中,第二相机模块(8b)位于第一、第三相机模块(8a、8c)之间,并且第一相机模块(8a)伴随于所述的第一点胶模块(7a),第三相机模块(8c)伴随于所述的第二点胶模块(7b),而第二相机模块(8b)与所述的顶针头(111)相对应;一与所述的顶针机构(11)相配合的用于提供晶圆的取晶运动机构(9),该取晶运动机构(9)设在所述支撑平台(1)的前侧,位于所述第一、第二固晶运动机构(2、3)之间,并且与所述支撑立座(4)相对应。
2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于所述的顶针(111)是上下垂直运动的。
3.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于设置在所述支撑平台(1)的左侧的所述第一固晶运动机构(2)的结构是与设置在支撑平台(1)的右侧的所述的第二固晶运动机构(3)的结构相同的,并且均可作X方向和Y方向的两坐标直线运动。
4.根据权利要求3所述的固晶机,其特征在于所述的第二固晶运动机构(3)包括一对彼此并行的第一导轨座(31)、第一、第二电机(32a、32b)、第一、第二螺杆座(33a、33b)、第一、第二螺杆(34a、34b),第一载具移动装置(35)和第二载具移动装置(36),一对第一导轨座(31)固定在所述支撑平台(1)的右侧,各第一导轨座(31)的长度方向的上部固设有一第一导轨(311),第一电机(32a)固定在支撑平台(1)上,并且对应于所述的一对第一导轨座(31)的一端,第二电机(32b)同样固定在支撑平台(1)上,并且对应于一对第一导轨座(31)的另一端,第一螺杆固定座(33a)固定在一对第一导轨座(31)之间并且位于一对第一导轨座(31)的一端,第二螺杆座(33b)同样固定在一对第一导轨座(31)之间,并且位于一对第一导轨座(31)的另一端,与第一螺杆座(33a)相对应,第一、第二螺杆(34a、34b)彼此并行,并且转动地支承在第一、第二螺杆座(33a、33b)之间,其中,第一螺杆(34a)与所述的第一电机(32a)传动连接,而第二螺杆(34b)与所述的第二电机(32b)传动连接,第一载具移动装置(35)和第二载具移动装置(36)滑动配设在所述的一对第一导轨(311)上,其中:第一载具移动装置(35)与所述第一螺杆(34a)传动配合,而第二载具移动装置(36)与所述第二螺杆(34b)传动配合。
5.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于所述的第一、第二电机(32a、32b)均为正反转电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造