[发明专利]触控面板、电子装置及其触控面板的制造方法无效
申请号: | 201210037417.6 | 申请日: | 2012-02-16 |
公开(公告)号: | CN103257730A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 张贵能 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种触控面板,用于一电子装置内,其特征在于,该触控面板包括:
一导电层,连接多个导电线;以及
一盖板,包括:
一接触面,用以贴合该导电层;以及
一布线面,通过一弯折处以连接于该接触面,其中该布线面用以贴合该导电层的该多个导线。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该接触面及该布线面互相垂直相接。
3.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该导电层包括一第一电极层及一第二电极层,该第一电极层及该第二电极层交互垂直堆栈,并同时贴合于该接触面。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,还包括通过一光学胶以贴合该导电层于该接触面及贴合该多个导电线于该布线面。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:
一触控面板,该触控面板包括:
一导电层,连接多个导电线;以及
一盖板,包括:
一接触面,用以贴合该导电层;以及
一布线面,通过一弯折处以连接于该接触面,其中该布线面用以贴合该导电层的该多个导线;以及
一显示面板,贴合于该触控面板并显示一影像,其中该显示面板的面积大小配合该接触面的面积大小。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该接触面及该布线面互相垂直相接。
7.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该导电层包括一第一电极层及一第二电极层,该第一电极层及该第二电极层交互垂直堆栈,并同时贴合于该接触面。
8.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该触控面板还包括通过一光学胶以贴合该导电层于该接触面及贴合该多个导电线于该布线面。
9.一种触控面板制造的方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一盖板,其中该盖板包括一接触面及一布线面,该布线面与该接触面之间具有一弯折处;
提供一导电层,其中该导电层连接多个导电线;
贴合该导电层于该接触面;以及
贴合该多个导电线于该布线面。
10.根据权利要求9所述的触控面板制造的方法,其特征在于,该导电层包括一第一电极层及一第二电极层,该第一电极层及该第二电极层交互垂直堆栈,贴合该导电层于该接触面的步骤还包括:
同时贴合该第一电极层及该第二电极层于该接触面。
11.根据权利要求9所述的触控面板制造的方法,其特征在于,还包括以下步骤:
提供一光学胶;以及
通过该光学胶以贴合该导电层于该接触面及贴合该多个导电线于该布线面。
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