[发明专利]键合焊盘上的钝化材料的图案及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本公开要求2011年2月15日提交的美国临时专利申请No.61/443,190的优先权，如果存在与本说明书不一致的部分，则除了那些与本说明书不一致的部分之外，将其整个说明书通过参考整体引入于此用于所有目的。

技术领域

本公开的实施例涉及半导体器件领域，更具体地涉及半导体器件上的键合焊盘的技术、结构和配置以及包括键合焊盘的其它电子器件组件。

背景技术

这里提供的背景技术的描述用于一般性地呈现本公开上下文的目的。就在该背景技术部分中进行描述而言，当前指定的发明人的工作以及本描述中的在提交时可能不被另外认定为现有技术的方面，既不明确也不隐含地承认为本公开的现有技术。

电子组件包括半导体裸片和一般包含一个或多个半导体裸片的半导体封装体，并且通常被称为“芯片”。半导体裸片通常由衬底或载体形式的另一电子组件支撑在半导体封装体中，该另一电子组件诸如包括多个引线的引线框架。可以利用引线将半导体封装体耦合到诸如电路板之类的其它电子组件或衬底。备选地，半导体封装体和其中包含的半导体裸片可以按照不同的方式耦合到其它电子组件或衬底，诸如利用焊料凸块直接耦合。

为了提供各种电子组件之间的相互电连接以及各种电子组件中的内部电连接，通常使用键合接线。键合接线一般耦合到位于电子组件上的键合焊盘。图1A是半导体裸片100的横截面图，该半导体裸片100包括在金属层106上的钝化层104内的键合焊盘102。如可见的，键合焊盘102暴露，并且钝化层104在键合焊盘102的位置处完全或者接近完全开口从而暴露键合焊盘102。键合焊盘102一般由诸如铝之类的合适类型的导电材料制成。将耦合到键合焊盘102的键合接线112一般由诸如铜或金之类的另一导电材料制成。键合接线112的末端被燃烧以创建将耦合到键合焊盘102的端部114。如在图1B中可见的，然后将键合接线端部114施加到键合焊盘102，以便将键合接线110耦合到键合焊盘102，由此提供键合接线110与键合焊盘102之间的导电连接。键合接线112到键合焊盘102的耦合可以在键合接线端部114由于创建键合接线端部114的燃烧而仍柔软或熔融的同时执行，或者通过对键合接线端部114进行重新加热的焊接工艺执行。

当键合接线端部114耦合到键合焊盘102时，将金属间化合物(未示出)形成在键合接线端部114与键合焊盘102之间，以由此提供键合接线端部114与键合焊盘102之间的键合。一般执行诸如可靠性测试之类的各种测试，以测试键合接线端部114到键合焊盘102的键合。这种测试会导致键合接线端部114与键合焊盘102之间的键合受各种铁和/或化学物质例如氯的污染。这种污染会导致键合接线端部114与键合焊盘102之间的键合和在它们之间形成的金属间化合物的一体化中的问题。键合的一体化中的问题可以包括键合的电位失效以及/或者键合接线端部114与键合焊盘102的分离。

发明内容

本公开提供一种方法，该方法包括在电子组件上形成焊盘，其中焊盘包括导电材料。该方法进一步包括在导电材料的表面上提供钝化材料，以及从该表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分从而形成包括导电材料和钝化材料的键合焊盘。

本公开还提供一种电子组件，该电子组件包括键合焊盘，其中键合焊盘包括导电材料和钝化材料。导电材料和钝化材料布置成使得键合焊盘的接触表面基本上不平滑并限定峰和谷。

本公开还提供一种方法，该方法包括在电子组件上的一个位置处提供钝化材料，其中钝化材料布置成使电子组件在该位置处的部分暴露的图案。该方法还包括在该位置处的钝化材料上方沉积导电材料，以在该位置处提供包括钝化材料的键合焊盘，其中键合焊盘的接触表面基本上不平滑并限定峰和谷。

附图说明

通过以下结合附图的具体描述将容易理解实施例。在附图的图中，通过示例的方式而不是通过限制的方式来图示实施例。

图1A和图1B是示意性地图示用于将键合接线键合到键合焊盘的现有技术布置的横截面图。

图2A和图2B是示意性地图示用于将键合接线键合到键合焊盘的布置的一个实施例的横截面图。

图3A至图3D是图示用于这里描述的键合焊盘的钝化材料的图案的例子的顶视图。

图4A和图4B是示意性地图示用于将键合接线键合到键合焊盘的布置的另一实施例的横截面图。

图5和图6是用于制造这里描述的键合焊盘的示例性方法的工艺流程图。

具体实施方式