[发明专利]表面保护片

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面保护片。详细来说，本发明涉及包含基材层和粘合层的表面保护片。本发明的表面保护片可用于如下用途，例如，在对金属板、涂装板、铝窗框、树脂板、装饰钢板、氯乙烯层压钢板、玻璃板等部件、偏振膜、液晶面板等光学部件、电子部件等进行搬运、加工或者保养时等，粘贴在这些部件表面而进行保护等。

背景技术

就表面保护片而言，通常在基材层的一侧设有粘合层。作为制造包含这样的基材层和粘合层的表面保护片的方法，提出了利用共挤出成形将基材层和粘合层形成为一体的方法(例如，参照专利文献1)。

但是，现有的表面保护片在粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性差。因此，在对粘贴了现有的表面保护片的被粘附体进行弯曲加工时，存在该表面保护片断裂，或产生SUS损伤这样的问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开昭61-103975号公报

发明内容

本发明的课题在于，提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。

本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片，该基材层的厚度为50μm以上，断裂伸长率为400％以上，上屈服点为15N/20mm以下，100％伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下，200％伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。

在优选的实施方式中，所述基材层和所述粘合层利用共挤出成形而形成为一体。

在优选的实施方式中，所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中，所述基材层由最外基材层A和中间基材层B构成，在该中间基材层B侧可配置所述粘合层。

在优选的实施方式中，所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中，所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中，所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。

在优选的实施方式中，所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中，所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。

在优选的实施方式中，所述直链状低密度聚乙烯的密度为0.880g/cm³～0.910g/cm³。

在优选的实施方式中，所述中间基材层B中的所述直链状低密度聚乙烯的含有比例为30重量％～5重量％。

在优选的实施方式中，所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。

根据本发明，可以提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。

附图说明

图1为表示本发明的表面保护片的一个构成例的剖面示意图。

附图标记说明

100表面保护片

10粘合层

20基材层

21最外基材层A

22中间基材层B

具体实施方式

本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片。对本发明的表面保护片而言，在不损害本发明的效果的范围内，也可以包含任意的适当的其它层。

基材层的厚度为50μm以上，优选为50μm～300μm，更优选为50μm～250μm，进一步优选为50μm～200μm，特别优选为50μm～150μm，最优选为50μm～100μm。如果基材层的厚度在上述范围内，则在对粘贴了本发明的表面保护片的被粘附体进行弯曲加工时，该表面保护片不容易断裂，不容易产生SUS伤，另外，可以抑制基材层的硬度变大，因此，将本发明的表面保护片粘贴于被粘附体之后，不容易产生浮动等。

粘合层的厚度优选为1μm～50μm，更优选为2μm～40μm，进一步优选为3μm～30μm，特别优选为4μm～20μm，最优选为5μm～10μm。通过将粘合层的厚度在上述范围内，在利用共挤出成形制造本发明的表面保护片时容易控制层构成，另外，可以得到具有充分的机械强度的表面保护片。

本发明的表面保护片的整体厚度优选为51μm～150μm，更优选为53μm～140μm，进一步优选为55μm～130μm，特别优选为57μm～120μm，最优选为60μm～110μm。通过将本发明的表面保护片的整体厚度在上述范围内，可以得到处理性优异且具有充分的机械强度的表面保护片。