[发明专利]表面保护片无效
| 申请号： | 201210036216.4 | 申请日： | 2012-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN103254817A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 保护 | ||
1.一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其特征在于，
该基材层的厚度为50μm以上，
断裂伸长率为400％以上，
上屈服点为15N/20mm以下，
100％伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下，
200％伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。
2.根据权利要求1所述的表面保护片，其中，所述基材层和所述粘合层利用共挤出成形而形成为一体。
3.根据权利要求1所述的表面保护片，其中，所述基材层包含聚烯烃系树脂作为主要成分。
4.根据权利要求1所述的表面保护片，其中，所述基材层包含最外基材层A和中间基材层B，在该中间基材层B侧配置所述粘合层。
5.根据权利要求4所述的表面保护片，其中，所述最外基材层A包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
6.根据权利要求5所述的表面保护片，其中，所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
7.根据权利要求4所述的表面保护片，其中，所述中间基材层B包含聚乙烯系树脂作为主要成分。
8.根据权利要求7所述的表面保护片，其中，所述聚乙烯系树脂包含低密度聚乙烯。
9.根据权利要求7所述的表面保护片，其中，所述聚乙烯系树脂包含直链状低密度聚乙烯。
10.根据权利要求9所述的表面保护片，其中，所述直链状低密度聚乙烯的密度为0.880g/cm3～0.910g/cm3。
11.根据权利要求9所述的表面保护片，其中，所述中间基材层B中的所述直链状低密度聚乙烯的含有比例为30重量％～5重量％。
12.根据权利要求1所述的表面保护片，其中，所述粘合层包含苯乙烯系热塑性弹性体。
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