[发明专利]固态成像装置及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及固态成像装置及其制造方法。更具体地说，本公开涉及光斑和幻像能够被轻松地并且可靠地抑制的固态成像装置及其制造方法。

背景技术

用于通过接收来自物体的光而使物体成像的固态成像装置在现有技术中是已知的。形成这种固态成像装置的一部分的图像传感器具有矩形受光区域，并且从透镜进入图像传感器的光束以包括所述矩形受光区域的圆形斑点的形式投射到图像传感器的表面上。

光还入射到设置在图像传感器的受光区域周围的外部连接端子上，并且光进一步入射到用于从外部连接端子引出信号的接合线上。作为结果，光能够通过接合线的反射而进入受光区域，从而使图像传感器所获得的图像具有能够劣化图像质量的光斑或者幻像。

作为最近朝较小图像传感器芯片的趋势的结果，光束能够到达表面式地安装在图像传感器芯片周围的部件。这种表面安装部件的电极具有高反射率，因为它们是由例如Sn、Ag或Cu等焊料或者包含有例如Ag等导电性颗粒的导电性粘结剂形成的，作为光在这种电极的区域的反射结果同样能够生成光斑和幻像，这同样劣化像质。

在这种情形下，常见的措施是通过在受光区域上方设置遮光构件来防止不想要的光束进入图像传感器的受光区域。然而，根据这种方法，难以有效地抑制光斑和幻像，因为遮光构件和图像传感器的受光区域必须精确地彼此对齐。

另一提出的技术是通过随芯片的切割面(侧面)一起使用模制材料密封用于连接图像传感器与基板的接合线来防止杂散光(见专利文献1(JP-A-63-273353))。

使用上述技术还不能充分地抑制光斑和幻像。具体说，根据涉及以模制材料密封接合线的工艺的方法，接合线在芯片的顶面上方以约100-200μm的高度环接。因此，作为入射到定位成高于芯片表面的线上的光的反射的结果，能够生成幻像。

在线的被模制材料密封的部分与线的未密封部分的线膨胀系数之间存在差异。因此，在温度循环期间在线的位于其密封部分的界面处的部分上发生应力集中，这能够导致因线的变形或者破损引起的开路故障。此外，模制材料的粘度在材料开始热固化稍前就下降。因此，如果以模制材料将线密封至大致与芯片的高度相同的密封高度，则模制材料能够爬升到芯片的顶面，因此材料能够从芯片表面外溢到受光区域中。因此，很难控制待涂布的模制材料的量。

发明内容

本公开中描述的技术是将这种情形纳入考量后构思出的，本技术能够实现轻松地并且可靠地防止光斑和幻像。

本公开的一个实施例涉及一种固态成像装置，其包括：成像部分，具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像；和基板，在其上设置所述成像部分，其中在所述基板上设置于所述受光部附近的预定构件被部分地或者整体地涂覆成黑色。

所述预定构件可以使用喷墨印刷涂覆成黑色。

所述预定构件可以是位于所述基板上来自所述物体的光所入射到的范围内的构件，并且所述预定构件的位于所述范围内的部分可以被涂覆成黑色。

所述预定构件可以是设置在所述基板上的反射率为预定值或者更高值的构件，并且所述预定构件可以被涂覆成黑色。

所述预定构件可以是连接所述基板与所述成像部分的线或者设置在所述基板上的封装部件。

本公开的实施例还涉及一种固态成像装置的制造方法，该制造方法包括：在基板上设置成像部分，所述成像部分具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像；以及将设置在所述受光部附近的预定构件部分地或者整体地涂覆成黑色。

根据本公开的实施例，在基板上设置具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像的成像部分，并且将所述基板上设置于所述受光部附近的预定构件部分地或者整体地涂覆成黑色。

本公开的另一实施例涉及一种固态成像装置，其包括：成像部分，具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像；基板，在其上设置所述成像部分；和预定构件，在所述基板上设置于所述受光部附近，并通过导电性粘结剂固定至所述基板，所述导电性粘结剂通过在其中添加色素而着色为黑色。

本公开的另一实施例还涉及一种固态成像装置的制造方法，该制造方法包括：在基板上设置通过在其中添加色素而着色为黑色的导电性粘结剂；在所述基板的设置有所述导电性粘结剂的区域中设置预定构件，以将所述预定构件连接至所述基板；以及在所述基板上在所述预定构件的附近设置成像部分，所述成像部分具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像。