[发明专利]固态成像装置及其制造方法无效
申请号: | 201210035864.8 | 申请日: | 2012-02-17 |
公开(公告)号: | CN102646691A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 清水正彦;岩渕寿章 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吴艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
成像部分,具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像;和
基板,在其上设置所述成像部分,其中
在所述基板上设置于所述受光部附近的预定构件被部分地或者整体地涂覆成黑色。
2.如权利要求1所述的固态成像装置,其中,所述预定构件是使用喷墨印刷涂覆成黑色的。
3.如权利要求2所述的固态成像装置,其中,所述预定构件是位于所述基板上来自所述物体的光所入射到的范围内的构件;并且所述预定构件的位于所述范围内的部分被涂覆成黑色。
4.如权利要求2所述的固态成像装置,其中,所述预定构件是设置在所述基板上的反射率为预定值或者更高值的构件;并且所述预定构件被涂覆成黑色。
5.如权利要求1所述的固态成像装置,其中,所述预定构件是连接所述基板与所述成像部分的线或者设置在所述基板上的封装部件。
6.一种固态成像装置的制造方法,包括:
在基板上设置成像部分,所述成像部分具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像;以及
将设置在所述受光部附近的预定构件部分地或者整体地涂覆成黑色。
7.一种固态成像装置,包括:
成像部分,具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像;
基板,在其上设置所述成像部分;和
预定构件,在所述基板上设置于所述受光部附近,并通过导电性粘结剂固定至所述基板,所述导电性粘结剂通过在其中添加色素而着色为黑色。
8.一种固态成像装置的制造方法,包括:
在基板上设置通过在其中添加色素而着色为黑色的导电性粘结剂;
在所述基板的设置有所述导电性粘结剂的区域中设置预定构件,以将所述预定构件连接至所述基板;以及
在所述基板上在所述预定构件的附近设置成像部分,所述成像部分具有用于接收来自物体的光的受光部以使所述物体成像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的