[发明专利]便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板及其制造方法

权利要求书

1.一种便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括：

第一化学强化工序，通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化；

小片化工序，在上述第一化学强化工序后，通过分割上述板状玻璃材料，从而小片化为多个玻璃基板；和

第二化学强化工序，在上述小片化工序后，通过离子交换处理对上述玻璃基板进行化学强化。

2.根据权利要求1所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在不同的条件下实施上述第一化学强化工序中的离子交换处理和上述第二化学强化工序中的离子交换处理。

3.根据权利要求2所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述第一化学强化工序中，通过将上述板状玻璃材料浸渍在熔融盐中来对该板状玻璃材料进行离子交换处理，

在上述第二化学强化工序中，通过用比上述第一化学强化工序更短的浸渍时间将上述玻璃基板浸渍在熔融盐中来对该玻璃基板进行离子交换处理。

4.根据权利要求1所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在相同的条件下实施上述第一化学强化工序中的离子交换处理和上述第二化学强化工序中的离子交换处理。

5.根据权利要求1所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述小片化工序中，通过蚀刻加工对上述板状玻璃材料进行分割。

6.根据权利要求2所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述小片化工序中，通过蚀刻加工对上述板状玻璃材料进行分割。

7.根据权利要求1所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第二化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量比上述第一化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量低。

8.根据权利要求2所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第二化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量比上述第一化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量低。

9.根据权利要求3所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，上述第二化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量比上述第一化学强化工序中使用的强化盐中的离子扩散抑制物质的含量低。

10.一种便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，包括：

小片化工序，该工序通过分割经过第一化学强化工序的板状玻璃材料，从而小片化为多个玻璃基板，所述第一化学强化工序通过离子交换处理对板状玻璃材料进行化学强化；和

第二化学强化工序，该工序在上述小片化工序后，通过离子交换处理对上述玻璃基板进行化学强化。

11.根据权利要求10所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在不同的条件下实施上述第一化学强化工序中的离子交换处理和上述第二化学强化工序中的离子交换处理。

12.根据权利要求11所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述第一化学强化工序中，通过将上述板状玻璃材料浸渍在熔融盐中来对该板状玻璃材料进行离子交换处理，

在上述第二化学强化工序中，通过用比上述第一化学强化工序更短的浸渍时间将上述玻璃基板浸渍在熔融盐中来对该玻璃基板进行离子交换处理。

13.根据权利要求10所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在相同的条件下实施上述第一化学强化工序中的离子交换处理和上述第二化学强化工序中的离子交换处理。

14.根据权利要求10所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述小片化工序中，通过蚀刻加工对上述板状玻璃材料进行分割。

15.根据权利要求11所述的便携电子设备用防护玻璃的玻璃基板的制造方法，其特征在于，在上述小片化工序中，通过蚀刻加工对上述板状玻璃材料进行分割。