[发明专利]铝合金外壳表面植结构的制作装置及其方法有效
| 申请号： | 201210034772.8 | 申请日： | 2012-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103252566A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李祚晖;刘明强;欧正护 | 申请（专利权）人： | 苏州汉扬精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金 外壳 表面 结构 制作 装置 及其 方法 | ||
1.一种铝合金外壳表面植结构的制作装置，用于铝合金外壳和待植结构的结合，其特征在于，包括：
第一焊接电极，其上设有贯穿的通孔；
绝缘套，设于所述第一焊接电极的通孔中；
第二焊接电极，与所述第一焊接电极的极性相反，所述第二焊接电极的端部设于所述绝缘套中，所述端部设有容置所述待植结构的容置孔；
电容，其两端分别与所述第一焊接电极及所述第二焊接电极电性连接。
2.如权利要求1所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述待植结构为铝铆钉或铝卡勾。
3.如权利要求1所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述第一焊接电极及所述第二焊接电极的材质为铜。
4.如权利要求1所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述通孔为圆孔，所述绝缘套对应为环状。
5.如权利要求4所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置，其特征在于，所述绝缘套紧密套设于所述通孔中。
6.一种使用权利要求1-5中任一项所述的铝合金外壳表面植结构的制作装置的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)将所述待植结构放入所述容置孔并部分外露；
(2)将放置有所述待植结构的所述第二焊接电极的端部伸入所述第一焊接电极的通孔中；
(3)将所述铝合金外壳置于所述第一焊接电极的远离所述第二焊接电极的一侧，所述铝合金外壳表面与所述待植结构未接触；
(4)所述第一焊接电极与所述第二焊接电极做相向运动，所述铝合金外壳表面与所述待植结构接触并压合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汉扬精密电子有限公司，未经苏州汉扬精密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210034772.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
