[发明专利]一种对称压合结构HDI板及制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种对称压合结构HDI板及制作方法。

背景技术：

HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点。

目前HDI线路板的制作流程如图1所示，以六层激光钻孔HDI板为例，芯板107上下两侧设置有铜箔层101和102，芯板111上下两侧设置有铜箔层105和106，在铜箔层102和105上制作内层线路图形，进行内层蚀刻、AOI、棕化处理；接着在铜箔层102上贴半固化片116，在半固化片116上贴铜箔层103，进行压合，在铜箔层105上贴半固化片114，在半固化片114上贴铜箔层104，进行压合；之后在铜箔层101、芯板107及铜箔层103所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔110；在铜箔层106、芯板111及铜箔层104所压合形成的板上进行机械钻孔，形成机械盲孔112；然后对铜箔层103、104进行内层沉铜、板电，制作内层镀孔图形，在铜箔层103和铜箔层104上制作线路图形，并对其进行内层蚀刻、AOI、棕化处理。

之后在铜箔层103和铜箔层104之间贴半固化片115进行压合，然后钻激光定位孔，制作盲孔开窗图形，对盲孔进行开窗蚀刻和激光钻孔，形成激光盲孔108和激光盲孔113，然后进行外层沉铜、板电、镀孔图形、填孔电镀、砂带磨板处理及钻通孔109。

上述制作过程可知，采用这种制作方式需要压合两次，而且以半固化片115为分界的两侧压合结构不对称，在压合及砂带磨板时，由于板比较薄，容易出现磨坏板、折断板的现象，而且在制作时，板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种对称压合结构HDI板及制作方法，以解决现有HDI板制作时，因压合结构不对称，容易出现磨坏板、折断板以及板的涨缩难以控制，容易导致二次压合出现层偏的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种对称压合结构HDI板，包括芯板(207)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(203)和第四铜箔层(204)，所述第三铜箔层(203)上贴合有第三半固化片(217)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层(202)，第二铜箔层(202)上贴合有第四半固化片(218)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层(201)，所述第一铜箔层(201)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔(211)，所述第二铜箔层(202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔(210)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片(216)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层(205)，第五铜箔层(205)上贴合有第一半固化片(215)，所述第一半固化片(215)上压合有第六铜箔层(206)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔(213)、第六激光盲孔(214)，第五铜箔层(205)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔(212)，所述第四激光盲孔(212)与第五激光盲孔(213)处于同一位置，且形成叠孔。

其中该HDI板上还设置有一通孔(209)，该通孔(209)穿过第一铜箔层(201)贯穿第四半固化片(218)、第二铜箔层(202)、第三半固化片(217)、第三铜箔层(203)、芯板(207)、第四铜箔层(204)、第二半固化片(216)、第五铜箔层(205)、第一半固化片(215)和第六铜箔层(206)。

另外本发明还提供了一种对称压合结构HDI板制作方法，其中包括步骤：

A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；

B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；

C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；

D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。

其中步骤A具体包括：

A1、对芯板的上下两侧的第三铜箔层和第四铜箔层进行内层图形制作；

A2、对上述第三铜箔层和第四铜箔层进行内层蚀刻和内层检测；